[发明专利]一种新型LED封装结构

说明书

技术领域本发明涉及一种新型白光LED封装方法及封装结构。 

背景技术发光二极管LED是一种固态半导体器件，它可以直接把电能转化成光能，随着LED技术的迅猛发展，目前已逐渐替代传统白炽灯和节能灯，广泛应用于照明领域。它的基本结构是将晶片固定在一个支架上，一端是负极，另外一端是正极，使用硅胶或环氧包封晶片形成保护层。随着越来越广泛的应用，市场需求LED朝功率性方向发展，传统工艺不能满足充分散热的要求，制约灯具寿命，为了解决该问题，本技术中采用一种新型封装形式，直接使用金属基板进行封装以解决散热问题，并且采用集成工艺生产，大大提高了生产效率和良品率，降低生产成本。 

发明内容

本发明提供了一种具有良好散热性能，延长LED使用寿命的封装方法，该封装方法可大幅度太高产品的生产效率和色温入档比例，降低生产成本。 

本发明的技术方案如下： 

该LED的封装方法采用纯金属薄片，通过冲断形成LED正负焊盘，薄片厚度约0.4mm，薄片外围边缘宽2mm连接边，其作用是连接并支撑整片材料，薄片通过EMC环氧树脂材料填充后形成一个平整的面，该平面做为LED支架，LED芯片通过银胶固定在LED支架的焊盘上，通过引线进行正负焊盘的连接，再通过压模的方式将包封材料压铸在环氧树脂板上，包封材料通常为硅胶或者环氧树脂等，整体产品烘烤成型后，通过切割形成若干LED颗粒。 

附图说明

下面结合附图和实施例对本封装技术进行说明。 

(1)金属导热片(2)EMC树脂填充物(3)金属导热片(支架焊盘)(4)固晶胶(5)晶片(6)金属导线(7)环氧树脂或硅胶 

图1LED支架设计 

图2半成品示意图(剖面) 

具体实施方式

(1)采用纯金属薄片，通过冲断形成LED正负焊盘，薄片厚度约0.4mm，薄片外围边缘宽2mm连接边 

(2)金属薄片的缝隙通过环氧树脂填充后，形成平整的光滑平面，即LED支架 

(3)LED芯片放在金属支架的焊盘上 

(4)通过引线将LED晶片正负极与支架进行连接 

(5)将包封材料通过压模方式压铸于支架上，形成一整片的LED产品 

(6)使用切割机将整片LED产品切成若干颗粒 

(7)使用测试机对LED光色度参数进行测试分选 

(8)使用编带机对LED进行分装编带并包装入库。