[发明专利]固化性树脂组合物、它的固化物及使用该固化物的光半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种固化性树脂组合物、它的固化物及光半导体装置，所述固化性树脂组合物作为光学装置/光学零件用材料、电子装置/电子零件用绝缘材料、及涂层材料等发挥作用。

背景技术

从消耗电力低、寿命长的特征来看，通常，以发光二极管(light-emitting diode，LED)所代表的光半导体装置逐渐被用于手机用背光、液晶电视用背光、汽车用照明、照明用具及广告牌等广泛用途。

尤其，伴随LED装置在室外照明用途和汽车用途的应用的扩大，对于用作LED元件密封材料、电子装置绝缘材料或涂层材料的树脂组合物，逐渐要求其具有较高耐久性。即，寻求一种即使在严酷的温度循环下，也难以产生裂痕，且长时间高温曝晒时的耐变色性优异，进一步可以防止SOx等气体穿透的性能。

通常，光半导体装置的发光特性是由光波长转换材料（以下称作荧光体）与光半导体元件的组合所决定，根据混入的荧光体的重量比，可以获得各种目标演色性的光半导体装置。然而，在这种光半导体装置的制造中，难以连续制作演色性稳定的发光设备。在具体例中，通过使用分配(dispense)装置，将在高透明性的固化性树脂组合物中添加有荧光体而成密封剂，以特定量填充到构装、焊线有光半导体元件的具有凹形的封装体基板后，进行固化而制造，但是，在此工序中，所添加的荧光体的比重，比固化性树脂组合物大，因此，经过一段时间，荧光体会因自身重力而沉降在前述密封剂所填充的容器下方。这是由于通常的荧光体为具有约4～6g/cm³的密度且20μm以下的平均粒径的材料，而固化性树脂组合物的密度为约1g/cm³，因此，可以容易理解，在制造制程的密封工序期间内，荧光体历时沉淀。因此，在封装体基板上填充已混入有荧光体的密封剂时，产生以下现象：在制造初期与制造后期，荧光体的分散状态发生变化，在制造初期，密封剂中的荧光体含量变多，而在制造后期，密封剂中的荧光体含量变少。荧光体含量的多少直接关系到光转换的光的量，因此，产生这种问题：最初设计的演色性产生不均，无法获得特性稳定的产品。

作为解决前述课题的示例，专利文献1是在热固化性树脂组合物中，添加平均粒径为0.1～100μm的硅橡胶球状微粒。然而，本方法的问题在于，硅橡胶球状微粒自身、及表面的处理剂等，大多耐热性、耐光性较差。进一步，在专利文献2中提出有一种方法，所述方法是通过将平均粒径为1nm以上且25nm以下的纳米粒子，在纳米状态下分散的方法，来防止荧光体的沉降。

但是，所提出的这些上述方法，虽然相对于较高粘度的固化性树脂组合物可以获得防止荧光体沉降的效果，但是针对低粘度的固化性树脂组合物，无法获得这种效果，从而相对于所设计的演色性，产生不均，且无法获得特性稳定的产品的问题依然继续存在。

即，一直寻求一种光半导体装置用固化性树脂组合物，所述光半导体装置用固化性树脂组合物在使用低粘度的固化性树脂组合物，并将分散有荧光体的密封剂填充至封装体基板时，在制造初期与制造后期，荧光体的分散状态均无变化，在制造初期与制造后期含有等量的荧光体，从而可以维持稳定的演色性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4591690号公报

专利文献2：日本特表2005-524737号公报

发明内容

[发明要解决的课题]

本发明是鉴于上述情况而完成，目的在于提供一种固化性树脂组合物、它的固化物及光半导体装置，所述固化性树脂组合物，即使将使用低粘度的固化性树脂组合物，并分散有无机荧光体粒子而成的密封剂填充至封装体基板时，在制造初期与制造后期，无机荧光体粒子的分散状态均无变化，具体来说，在制造初期与制造后期，含有等量的无机荧光体粒子，从而可以稳定地维持演色性。

并且，目的在于提供一种固化性树脂组合物、它的固化物及光半导体装置，所述固化性树脂组合物对于反复的冷热冲击具有较高耐受性，因此，即使在严酷的温度循环下也难以产生裂痕，且耐变色性优异，并可以防止SOx等气体的穿透，可以进一步稳定地维持演色性。

[解决课题的方法]

为了解决上述课题，根据本发明，提供一种固化性树脂组合物，其特征在于，其至少添加有无机荧光体粒子与1nm以上～不足100nm的一次粒径纳米粒子；并且，前述纳米粒子，是以体积换算Q3下，平均粒径为100nm以上且20μm以下的二次凝集粒子的形态加以分散。