[发明专利]半导体封装及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装及其制造方法，更具体地讲，涉及一种具有提高了的电性能的半导体封装及其制造方法。

背景技术

通常的半导体封装包括芯片正装于基板上的半导体封装和芯片倒装于基板上的半导体封装。在芯片正装于基板上的半导体封装中，芯片的背面通过粘合层安装在基板的芯片支撑部上，芯片的主动面通过键合线电连接到基板的表面上的焊盘，焊盘通过基板内部的引线电连接到诸如焊球的外部连接端子。在芯片倒装于基板上的半导体封装中，芯片的主动面通过凸块电连接到基板的表面上的焊盘，焊盘通过基板内部的引线电连接到诸如焊球的外部连接端子。

随着电路和封装布局的复杂性的增大，电路图案的宽度变得越来越窄，电路图案之间的间距变得越来越小，因此导致信号完整性的问题。

发明内容

本发明的一个或更多的示例性实施例提供了一种具有提高了的电性能的半导体封装及其制造方法。

根据本发明的一方面，提供了一种半导体封装，该半导体封装包括：基板，包括彼此分隔开且电绝缘的接地图案和焊盘；半导体芯片，安装在基板上，并包括主动面和与主动面相对的非主动面；凸块，设置在主动面与焊盘之间以将主动面与焊盘电连接；以及导电构件，包括设置在非主动面上且电连接到接地图案的至少一部分。

所述半导体封装还可包括将所述至少一部分与接地图案电连接的连接构件。

连接构件可包括导电膏和金属线中的至少一种。

导电构件还可包括从所述至少一部分延伸以直接电连接到接地图案的至少另一部分。

所述至少一部分可覆盖非主动面的20%以上的面积。

所述至少一部分可基本上完全覆盖非主动面。

导电构件可包括导电粘合带和金属箔中的至少一种。

基板可具有其上设置有接地图案和焊盘的第一表面和与第一表面相对的第二表面，基板还可包括设置在第二表面上的另一焊盘以及设置在基板的内部以将所述焊盘与所述另一焊盘电连接的内部引线，所述半导体封装还可包括布置在所述另一焊盘上的外部连接端子。

所述半导体封装还可包括将焊盘和接地图案以及半导体芯片、凸块和导电构件包封的塑封体。

根据本发明的另一方面，提供了一种制造半导体封装的方法，该方法包括下述步骤：提供中间产品，中间产品包括基板、半导体芯片、凸块和导电构件，基板包括彼此分隔开且电绝缘的接地图案和焊盘，半导体芯片安装在基板上并包括主动面和与主动面相对的非主动面，凸块设置在主动面与焊盘之间以将主动面与焊盘电连接，导电构件包括设置在非主动面上的至少一部分；以及将所述至少一部分电连接到接地图案。

提供中间产品的步骤可包括：用设置在主动面与焊盘之间的凸块将半导体芯片安装在基板上；然后，在非主动面上设置所述至少一部分。

提供中间产品的步骤可包括：在非主动面上设置所述至少一部分；然后，用设置在主动面与焊盘之间的凸块将半导体芯片安装在基板上。

将所述至少一部分电连接到接地图案的步骤可包括：通过连接构件将所述至少一部分电连接到接地图案。

导电构件还可包括从所述至少一部分延伸的至少另一部分，将所述至少一部分电连接到接地图案的步骤可包括：将所述至少另一部分直接电连接到接地图案。

所述方法还可包括将焊盘和接地图案以及半导体芯片、凸块和导电构件包封。

基板可具有其上设置有接地图案和焊盘的第一表面和与第一表面相对的第二表面，基板还可包括设置在第二表面上的另一焊盘以及设置在基板的内部以将所述焊盘与所述另一焊盘电连接的内部引线，所述方法还可包括在所述另一焊盘上布置外部连接端子。

附图说明

通过下面结合附图对实施例的描述，本发明的以上和/或其它方面和优点将变得清楚且更容易理解，在附图中：

图1是根据本发明示例性实施例的半导体封装的示意性剖视图；

图2是图1中的根据本发明示例性实施例的半导体封装在塑封之前的示意性平面图；以及

图3至图6是顺序地示出制造图1中的根据本发明示例性实施例的半导体封装的方法的示意性剖视图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图来更充分地描述本发明，在附图中示出了本发明的示例性实施例。本发明可以以许多不同的方式来实施，而不应该被理解为局限于这里阐述的实施例。在附图中，为了清晰起见，可夸大层和区域的尺寸。