[发明专利]软触开关压装装置有效

专利信息
申请号: 201310251125.7 申请日: 2013-06-20
公开(公告)号: CN103273304A 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 罗平尔;石皋莲;季业益;顾涛;殷铭;王长宏 申请(专利权)人: 苏州工业职业技术学院
主分类号: B23P19/027 分类号: B23P19/027
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 开关 装置
【权利要求书】:

1.一种软触开关压装装置,其特征在于:包括一工作台面(10),工作台面(10)上连接有可更换的治具(1),治具(1)用以固定软触开关壳体(20),所述软触开关壳体(20)两边设置有螺钉限位装置(7)、上方设置有可更换的压板(2),所述压板(2)为一底部无盖的盒体,底部边缘形成压装PCB板的压条(21),压板(21)内设置有接近开关(4)、检测探针(5)及光电传感器(6),所述压板(21)连接有压紧气缸(9)。

2.根据权利要求1所述的软触开关压装装置,其特征在于:所述软触开关壳体(20)上方设置有的槽轮机构(3),所述槽轮机构(3)配合弧形锁止拨盘(31)实现旋转换位,槽轮机构(3)下方连接有至少一组所述压紧气缸(9),所述槽轮机构(3)通过槽轮架(32)连接于所述工作台面(10)上。

3.根据权利要求1所述的软触开关压装装置,其特征在于:所述螺钉限位装置(7)包括可调节的限位块(71)及锁紧螺钉(72),所述螺钉限位装置(7)一侧设置有用以检测螺钉安装情况的直线位移传感器(8)。

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