[发明专利]电子产品用导电导热塑料及其制备方法

权利要求书

1.电子产品用导电导热塑料，其特征在于以质量份计含有以下成分：

聚碳酸酯                                             80～100份

氧化钛纤维                                           10～20份

矿粉                                                 15～25份

氧化钙                                               2～6份

金属纤维                                             2～5份

碳纳米管                                             8～12份

硅微粉                                               40～50份

冲击改性剂                                           5～9份

抗氧剂                                               0.4～0.8份

邻苯二甲酸二辛脂                                     0.5～1份

二硫化钼                                             4～9份。

2.根据权利要求1所述的电子产品用导电导热塑料，其特征在于以质量份计含有以下成分：

聚碳酸酯                                             85～93份

氧化钛纤维                                           13～18份

矿粉                                                 19～23份

氧化钙                                               3～5份

金属纤维                                             3～4份

碳纳米管                                             9～11份

硅微粉                                               42～46份

冲击改性剂                                           6～8份

抗氧剂                                               0.5～0.7份

邻苯二甲酸二辛脂                                     0.6～0.8份

二硫化钼                                             5～7份。

3.如权利要求1所述的电子产品用导电导热塑料的制备方法，其特征在于该方法的制备步骤如下：

第一步：将聚碳酸酯、氧化钛纤维和矿粉在转速为200～250rpm下搅拌均匀，再投入挤出机，设置螺杆转速为150～200rpm，温度为200～210℃下熔融挤出造粒，得到颗粒；

第二步：将上述颗粒与冲击改性剂、抗氧剂、邻苯二甲酸二辛脂、二硫化钼在转速为220～250rpm下混合均匀，接着加入氧化钙、金属纤维、碳纳米管和硅微粉，在转速为500～550rpm下混合均匀，得到混合物料；

第三步：将上述混合物料投入挤出机，设置螺杆转速为150～200rpm，温度为190～200℃下熔融挤出造粒，即得到电子产品用导电导热塑料。