[发明专利]电子产品用增强增韧塑料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种塑料及其制备方法，尤其涉及一种电子产品用增强增韧塑料及其制备方法。

背景技术

随着时代的发展和人民生活水平的日益提高，我国电子产品的进出口总额在不断增长，电子产品的使用量也在逐年递增。这必然带动了电子产品用塑料的发展。塑料可以作为电子产品的表面装饰，给电子产品带来丰富的视觉和感官效果，同时，塑料也是某些电子产品必要的组成部分。但是，市面上的电子产品用塑料的拉伸强度和冲击强度不理想，在一些外力的作用下容易损坏，不能很好地保护电子产品。

发明内容

解决的技术问题：针对上述电子产品用塑料的拉伸强度和冲击强度不高的缺点，本发明提供一种电子产品用增强增韧塑料及其制备方法。

技术方案：电子产品用增强增韧塑料，以质量份计含有以下成分：

聚碳酸酯                                            70～85份

聚醚酰亚胺                                          12～20份

碳纤维                                              7～11份

三异硬脂酰基钛酸异丙酯                              2.5～4.5份

甲基锡热稳定剂                                      1～3.2份

脱模剂                                              0.3～0.7份

抗氧剂                                              0.3～0.7份

聚烯烃弹性体                                        6～10份

硬脂酸                                              0.5～1.1份。

上述所述的电子产品用增强增韧塑料，以质量份计含有以下成分：

聚碳酸酯                                            75～80份

聚醚酰亚胺                                          14～17份

碳纤维                                              8～10份

三异硬脂酰基钛酸异丙酯                              3～4份

甲基锡热稳定剂                                      2～2.8份

脱模剂                                              0.5～0.7份

抗氧剂                                              0.4～0.6份

聚烯烃弹性体                                         7～9份

硬脂酸                                              0.7～1份。

上述所述的脱模剂是硅氧烷化合物、硅树脂、合成石蜡中的一种。

上述所述的抗氧剂是受阻酚类抗氧剂。

上述所述的电子产品用增强增韧塑料的制备步骤如下：

（1）    先将聚碳酸酯、聚醚酰亚胺、碳纤维和三异硬脂酰基钛酸异丙酯在温度为40～50℃下混合均匀，放置5～6h；

（2）    再加入甲基锡热稳定剂、脱模剂、抗氧剂、聚烯烃弹性体和硬脂酸，在温度为100～120℃、搅拌速度为100rpm下搅拌均匀，得到混合物；

（3）    将上述混合物加入到平行双螺杆造粒机中，在温度为200～220℃下塑化挤出造粒，接着挤出成型，即得电子产品用增强增韧塑料。

有益效果：本发明提供的电子产品用增强增韧塑料及其制备方法，该塑料中加入了碳纤维和聚烯烃弹性体，提高了塑料的拉伸强度和冲击强度，使塑料更好的作为电子产品的组成部分，在受到外力作用时，能更好地保护电子产品。

具体实施方式

实施例1