[发明专利]密封环境中光敏芯片粘接强度的光声检测装置

权利要求书

1.一种密封环境中光敏芯片粘接强度的光声检测装置，其特征在于：包括脉冲激光器（101）、分光镜（102）、长焦距聚焦透镜（103）、分色镜（104）、高精度延时装置（106）、光学干涉二维面接收传感器（107）、电子计算机（108）；其中，脉冲激光器（101）、分光镜（102）、长焦距聚焦透镜（103）、分色镜（104）共轴，脉冲激光器（101）发出的光源经分光镜（102）反射部分光到高精度延时装置（106）上，其余的光经长焦距聚焦透镜（103）聚焦和分色镜（104）反射后，入射到待检粘接材料（105）表面，高精度延时装置（106）输出端与光学干涉二维面接收传感器（107）的接收端相连，二维面接收传感器（107）的输出端与电子计算机（108）相连；其中，所述的光学干涉二维面接收传感器（107）包括He-Ne激光器（201）、扩束准直装置（202）、反射镜（203）、平凸透镜（204）、高速CCD（205），其中，He-Ne激光器（201）、扩束准直装置（202）、反射镜（203）共轴，反射镜（203）、平凸透镜（204）共轴，He-Ne激光器（201）出射的激光束经扩束准直装置（202）后成为单色平行光，再经45°反射镜（203）和平凸透镜（204）后入射到待检粘接材料（105），经平凸透镜（204）凸面和光敏芯片表面反射的两束光相干形成的干涉图像，由高速CCD（205）记录，高速CCD（205）的输出端与电子计算机（108）相连。

2.根据权利要求1所述的一种密封环境中光敏芯片粘接强度的光声检测装置，其特征在于：所述的脉冲激光器（101）的波长266nm~1064nm，脉宽2ns~10ns，能量10mJ~30mJ。

3.根据权利要求1所述的一种密封环境中光敏芯片粘接强度的光声检测装置，其特征在于：所述的分光镜（102）分光比1:10~1:1。

4.根据权利要求1所述的一种密封环境中光敏芯片粘接强度的光声检测装置，其特征在于：所述的长焦距聚焦透镜（103）的焦距15cm~30cm。

5.根据权利要求1所述的一种密封环境中光敏芯片粘接强度的光声检测装置，其特征在于：所述的分色镜（104）对脉冲激发光器（101）发射的光反射，对He-Ne连续激光器（201）发射的探测光透射。

6.根据权利要求1所述的一种密封环境中光敏芯片粘接强度的光声检测装置，其特征在于：所述的高精度延时装置（106）延时精度为10ps~100ps。

7.根据权利要求1所述的一种密封环境中光敏芯片粘接强度的光声检测装置，其特征在于：所述的He-Ne连续激光器（201）的能量为2mJ~5mJ。

8.根据权利要求1所述的一种密封环境中光敏芯片粘接强度的光声检测装置，其特征在于：所述的高速CCD（205）的曝光时间为2ns~8ns。