[发明专利]可任意调节380-780nm波长的COB封装技术

说明书

技术领域

本发明涉及一种可任意调节380-780nm波长的COB封装技术。

背景技术

 LED光源：由一颗或多颗LED芯片组成，正向偏压时发出非相干光辐射的PN结半导体器件就叫LED光源。发出的光谱可能在紫外、可见光或红外波长区域。LED阵列或模块，在印刷线路板或基板上的LED封装(元件)或晶片的组件，可能带有光学元件、附加的热、机械和打算连接到LED驱动器负载侧的电气接口。该装置不含电源和标准灯头，不能直接与分支电路连接。LED封装，包括焊线连接件或其它型式电气连接件的一个或多个LED晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯头，不能直接与分支电路连接。LED光源技术参数 波长或XY值：目前主要有红色、绿色、蓝色、青色、黄色、白色、琥珀色。电压与LED芯片的发光颜色有关系，一般红、绿、蓝的VF在1.8-2.4V之间；白、蓝、绿的电压在3.0-3.6V之间。 色温： 以绝对温度K 来表示。夏日正午阳光5500K，下午日光4000K。

近年来发光二极管技术日臻成熟，且LED 具有与习用灯泡或荧光灯相比较小的电功率消耗，同时较习用灯泡或荧光灯具有更长的使用寿命，进而具有减少电功率消耗及极佳耐久性；此外LED 可安装于狭窄空间中且具有强烈抗振动性，因此LED 的发光装置已被广泛应用于显示设备及照明领域。LED是利用半导体PN结把电能转换为光能的器件，所以它的光学性能尤为重要。LED的光学性能主要涉及光度量、辐射度量和色度量等方面。光度量是LED光学性能的基础，其中重要的参数有发光强度（cd）、光通量（lm）、发光效率和半强度角等。辐射度量参数主要有辐射强度和辐射通量。色度量参数主要包括色温、色纯度、显色指数和波长等。封装工艺的影响LED封装工艺主要包括封装结构和封装方法两方面，封COB封装LED的光学结构包括反光杯、LED芯片、荧光胶、硅胶以及透镜，这几个部分都能影响LED的光效。LED芯片的位置不同就意味着发光区的位置不一样，从而也就必然会影响整个光学设计，如光通量、发光效率和显色指数等。

发明内容

所要解决的技术问题：本发明目的是提供一种可任意调节380-780nm波长的COB封装技术。

技术方案：一种可任意调节380-780nm波长的COB封装技术，其特征在于该封装架构包含有：基材上设有多个380-780nm波长的发光芯片，包括有红光芯片、红外线芯片、蓝光芯片、紫外线芯片、绿光芯片及黄光芯片，芯片还具有在2700K 至5700K 的范围中的色温。

本发明效果是：由于荧光胶完全包裹LED芯片，增加了出光面，所以提高了光通量，从而提高了发光效率。可选择可以调节色温，适用多种场合。随着LED芯片的迅速发展，效率不断提高， COB封装的LED将有望在照明领域中占有较大地位。

本发明成本低COB封装有利于降低成本和节省投资，将裸露的LED芯片直接贴装在印制电路板上，没有对LED芯片单独封装，所以降低了成本，而且直接在LED芯片上制作电气连接线，要比在更高级的封装形式上制作更节省成本。利于散热，COB封装将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板上，通过基板直接散热，没有支架和绝缘层的热阻，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减小热阻的散热优势。

提高发光效率，COB封装可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。

具体实施方式

一种可任意调节380-780nm波长的COB封装技术，其特征在于该封装架构包含有：基材上设有多个380-780nm波长的发光芯片，包括有红光芯片、红外线芯片、蓝光芯片、紫外线芯片、绿光芯片及黄光芯片，芯片还具有在2700K 至5700K 的范围中的色温。