[发明专利]一种照明装置有效
申请号: | 201310252990.3 | 申请日: | 2013-06-24 |
公开(公告)号: | CN104235797B | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 桂珲;兰挺彪;何雄锵;胡瑾 | 申请(专利权)人: | 朗德万斯公司 |
主分类号: | F21V29/77 | 分类号: | F21V29/77;F21V17/10;F21V19/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 麦善勇;张天舒 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 照明 装置 | ||
本发明涉及一种照明装置,包括:散热装置;容纳驱动器的壳体;光引擎,其中,所述散热装置包括用于承载所述光引擎的承载结构和用于容纳所述壳体的基体,其中,所述承载结构与所述基体分体形成。
技术领域
本发明涉及一种照明装置。
背景技术
现代的照明技术中,电子装置、特别是涉及照明技术的相关照明装置被越来越广泛的应用,其中,LED照明技术被广泛的应用于照明装置中,使用了该技术的照明装置具有照明效果好、节能以及照明效率高等优点。随着该类照明装置的普及率越来越高,使用者对该类的照明装置的机械性能和导热性能提出了越来越高的要求。此外,随着LED芯片技术的快速发展及广泛应用,对LED芯片的散热的要求也越来越高。为了满足对应用于LED芯片的散热装置的高散热效果的要求,具有热导金属材料或具有热导塑料材料特性的散热装置被发明并被广泛应用,尤其是,实现同一系列的照明装置的散热装置的可替换性得到广泛的关注。
现有技术中提出,用于LED照明装置的散热器具有与其固定连接的隔板,并且在隔板上安装有电路板以及LED芯片。此外,还设置有圆柱形的壳体,用于容纳照明装置的驱动器,例如驱动电路,在组装该照明装置时,通过将壳体从散热器的唯一个开口端插入并与散热器连接,得以将两部分固定连接。根据这样的设计,驱动器的体积往往会因为壳体的容纳空间大小以及散热器的空腔的大小而受到很大的限制,为了适应这样的设计,不仅不得不使用成本较高的元件,使得照明装置的成本增大,而且还会限制照明装置的驱动器的设计自由度,同时还会因为壳体较小影响照明装置的整体散热性能。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提出了一种新型的照明装置的结构和组装方式。通过实施该发明的设计,可实现保证良好的照明性能的同时,还可改善照明装置中驱动器的散热效果,使得生产成本降低,提高照明装置的经济实用性。此外,由于根据本发明的照明装置采用了新颖的结构设计,使得照明装置上的散热器是可单独替换的,这样,使得相关的一系列的照明装置可视应用环境不同而设置有不同的散热器,从而该类型的照明装置的结构即可适用于小功率照明装置,也同样可适用于大功率的照明装置。
本发明的目的通过这样一种照明装置来实现,包括:散热装置;容纳驱动器的壳体;光引擎,其中,所述散热装置包括用于承载所述光引擎的承载结构和用于容纳所述壳体的基体,其中,所述承载结构与所述基体分体形成。根据本发明这样的设计,可使得照明装置具有可分离的散热装置,并且达到了使该散热装置分离后,可分别在不同位置与照明装置的壳体连接的可能性,这样使得壳体具有更大的设计自由度,达到可增大壳体容量的目的。
在根据本发明的一个优选的设计方案中,所述承载结构可拆卸地固定在所述壳体上。通过将承载结构设计可直接与照明装置壳体连接,而不只直接与散热器连接,从而避免了壳体的设计受到散热器的大小或者结构的限制。
在根据本发明的另一个优选的设计方案中,所述基体设计为,允许固定有所述承载结构的所述壳体插入到所述基体中,并且至少包围所述壳体。这样,达到了分离状态的壳体和基体相互顺利连接和组装的可能性,并且提供了一种简单的安装照明装置的方式。此外,借组壳体包围壳体,可实现例如通过与壳体的贴合,达到良好吸热和散热的功能。
优选的是,所述基体设计为具有两个相对的开放端的空心结构,其中,所述基体的一个开放端在所述壳体插入到所述基体中之后通过所述承载结构封闭。根据这样的设计,可避免由于散热装置只有一个固定的开放端,限制了壳体的容量大小,而且实现了在基体与壳体的安装连接以及基体被壳体容纳后,通过承载结构和基体吸热和散热的效果。
优选的是,所述照明装置还包括电连接部,所述电连接部固定在所述壳体的相对于设置所述承载结构一侧的另一侧。根据这样的设计,电连接部不会限制壳体的大小,而且还可向照明装置提供电连接。
有利的是,所述壳体以形状配合的方式容纳在所述基体中。通过这种方式,壳体可实现与基体更良好的表面贴合,从而实现基体从各个位置吸收来自壳体的热量,从而在照明装置的外面向各个方向散发热量。
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