[发明专利]LED用喷涂装置

权利要求书

1.一种LED用喷涂装置，包括：喷涂器（21）和用于铺设于进行LED芯片封装的基板（24）上的钢网（22），所述钢网（22）设置有与所述基板（24）上的芯片（26）分布一致的网孔（221）；其特征在于，还包括：

用于与所述基板（24）相连且支撑所述钢网（22）的支撑件（23），所述支撑件（23）的高度大于或者等于所述基板（24）上的焊线（25）的高度。

2.根据权利要求1所述的LED用喷涂装置，其特征在于，所述支撑件（23）为钢板，所述钢板上设置有与所述芯片（26）分布一致的放置孔（221），所述放置孔（221）能够容纳所述芯片（26）和与所述芯片（26）相连的所述焊线（25）。

3.根据权利要求1或2所述的LED用喷涂装置，其特征在于，所述网孔（221）大于所述芯片（26），且所述网孔（221）的宽度小于所述基板（24）上的焊线组的宽度。

4.根据权利要求1或2所述的LED用喷涂装置，其特征在于，所述网孔（221）的横截面与所述芯片（26）的横截面形状相同，且尺寸相同。

5.根据权利要求1所述的LED用喷涂装置，其特征在于，所述钢网（22）与所述支撑件（23）焊接相连。