[发明专利]半无机化隔热透波涂层材料的制备方法无效

专利信息
申请号: 201310253219.8 申请日: 2013-06-24
公开(公告)号: CN103396738A 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 敖辽辉;曹峰 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十研究所
主分类号: C09D183/16 分类号: C09D183/16;C09D7/12;C09D5/00;B05D3/00
代理公司: 成飞(集团)公司专利中心 51121 代理人: 郭纯武
地址: 610036 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 机化 隔热 涂层 材料 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种半无机化隔热透波涂层材料的制备方法,其特征在于包括如下步骤:

以极低碳陶瓷先驱体为基料,配以各种隔热填料以及各种溶剂及助剂,按重量计,在100份不含C-H基团或极低C-H基团含量的极低陶瓷先驱体中,加入10~50份石英粉、空心玻璃粉、二氧化硅气凝胶粉体中的一种或几种组成的隔热填料,同时加入1~10份硅烷偶联剂和10~100份芳烃类溶剂,调节粘度,在高速搅拌分散后,得到填料分布均匀,含有Si-H、N-H活性基团的先驱体聚合物浆料。

2.根据权利要求1所述的无机化隔热透波涂层材料的制备方法,其特征在于:所述的极低碳陶瓷先驱体主要包括:聚硅氮烷、聚硼硅氮烷。

3.根据权利要求2所述的无机化隔热透波涂层材料的制备方法,其特征在于:所述聚硅氮烷是具有硅原子与氮原子交替键合分子链的一类聚合物,它是主链上硅原子和氮原子相间成键的聚合物,其分子结构为:

4.根据权利要求1所述的无机化隔热透波涂层材料的制备方法,其特征在于:所述的硅烷偶联剂主要包括:氨基硅烷、苯乙烯基氨基官能团硅烷或乙烯基硅烷。

5.根据权利要求1所述的无机化隔热透波涂层材料的制备方法,其特征在于:所述隔热填料为石英粉、空心玻璃粉、二氧化硅气凝胶粉体,其气孔率在90%以上。

6.根据权利要求1所述的无机化隔热透波涂层材料的制备方法,其特征在于:基底材料包括,聚酰亚胺基复合材料、氧化铝陶瓷、微晶玻璃、石英陶瓷及氮化物陶瓷等透波材料或者铜、铝天线用金属材料。

7.根据权利要求1所述的无机化隔热透波涂层材料的制备方法,其特征在于:所述惰性气体为氦气、氩气。

8.一种使用权利要求1所述半无机化隔热透波材料对基材表面进行涂层的方法,其特征在于包括如下步骤:首先,对工件基底材料表面进行预处理,得到清洁、干燥、平整的工件表面,然后通过涂、刷、喷,浸渍处理基材表面,将上述先驱体聚合物浆料涂覆在处理过的基底材料表面;再将上述带有涂层的工件,在100℃~200℃下,干燥处理1~2小时,除去涂层浆料中的溶剂,使自身含有机活性基团聚硅氮烷或聚硼硅氮烷先驱体自行交联成型;然后在氮气、氨气或者惰性气体保护下,将上述交联反应后的带基底材料工件放在管式炉中,用300℃~500℃的炉温,进行半无机化处理1~5小时,然后自然降温,得到在基底材料表面上的半无机化涂层。

9.如权利要求8所述的对基材表面进行涂层的方法,其特征在于,所述的“半无机化处理”是用高于先驱体交联固化温度100℃~200℃,低于先驱体裂解温度800℃~1700℃的温度条件,对所述先驱体聚合物经过较低温度300℃~500℃的裂解过程,形成一种半有机、半无机状态,具有陶瓷特征的裂解产物。

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