[发明专利]一种巴伦及电子产品

说明书

技术领域

本发明涉及电子领域，特别涉及一种巴伦及电子产品。

背景技术

在微波射频领域，差分电路和巴伦广泛应用于通信基站产品、移动产品以及芯片设计中，一般使用差分信号消除共模噪声，并通过巴伦实现单端信号和差分信号之间的相互转化，差分信号是由一对相位相反的功分信号构成。

现代的射频及微波集成电路正在向宽频带，小型化发展，因此对巴伦体积和带宽也提出了要求，传统的巴伦由于本身结构的原因，受到工作频率的限制，导致带宽过窄，多数巴伦的带宽都在5％－30％左右，而且体积偏大，比如一个工作于2.5G的单级电桥结构的巴伦，如果使用一般的介质材料，面积会在20mm×40mm左右，带宽只有15％左右，这难以满足今后射频微波产品小型化高带宽的要求。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：

现有的巴伦由于本身结构的原因，受到工作频率的限制，带宽过窄，并且工作频率越小，体积越大，从而难以满足市场需求。

发明内容

为了解决现有技术巴伦带宽过窄，而且体积偏大的问题，本发明实施例提供了一种巴伦及电子产品。所述技术方案如下：

第一方面，本发明提供一种巴伦，设置在PCB上，所述巴伦包括：功分结构和过孔式移相结构，所述功分结构用于将单端信号分为两路功分信号，所述过孔式移相结构串接在所述功分结构中，所述两路功分信号中的任意一路功分信号经所述过孔式移相结构形成相位翻转。

结合第一方面，在第一方面的第一种实现方式中，所述功分结构包括一条单端线路、第一功分线路和第二功分线路，所述单端线路的输出端分别连接所述第一功分线路和所述第二功分线路，所述过孔式移相结构串接在所述第一功分线路中。

结合第一方面的第一种实现方式，在第一方面的第二种实现方式中，所述过孔式移相结构包括第一过孔和第二过孔，所述第一过孔和所述第二过孔均设置在所述PCB上，所述第一功分线路分为前段和后段，所述前段的两端分别与所述单端线路、所述第一过孔连接，所述后段与所述第二过孔连接。

结合第一方面的第二种实现方式，在第一方面的第三种实现方式中，所述过孔式移相结构为180度过孔式移相结构，所述任意一路功分信号经所述过孔式移相结构形成180度相位翻转。

结合第一方面的第二种或第三种实现方式，在第一方面的第四种实现方式中，所述第一过孔和所述第二过孔通过所述PCB的地线相连。

结合第一方面的第一种实现方式，在第一方面的第五种实现方式中，所述功分结构采用微带线-带状线-微带线的形式。

结合第一方面的第五种实现方式，在第一方面的第六种实现方式中，所述功分结构为等分功分结构，所述功分结构将所述单端信号分为两路相等的功分信号。

结合第一方面的第六种实现方式，在第一方面的第七种实现方式中，所述第一功分线路和所述第二功分线路等长。

结合第一方面的第七种实现方式，在第一方面的第八种实现方式中，所述第一功分线路和所述第二功分线路平行。

第二方面，本发明提供一种电子产品，所述电子产品上设置有所述的巴伦。

本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

本发明实施例通过在功分结构中串接过孔式移相结构，实现将单端信号分为两路功分信号，并实现其中一路功分信号相对另一路功分信号形成相位翻转，功分信号在通过过孔式移相结构时，通过PCB的金属地实现连通并传输信号，从而使得功分信号达到相位翻转的要求的同时顺利传输，该结构使得巴伦的带宽和体积不受工作频率的限制，带宽可以很宽，而体积可以很小，从而使得由该巴伦形成的电子产品满足市场需求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的巴伦的立体图；

图2是本发明又一实施例提供的巴伦的俯视图。

其中：1PCB，

2功分结构，

21单端线路，

22第一功分线路，221前段，222后段，

23第二功分线路，

3过孔式移相结构，31第一过孔，32第二过孔。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

实施例一