[发明专利]收纳盒在审
| 申请号： | 201310254395.3 | 申请日： | 2013-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN103515271A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 井上高明 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 党晓林;王小东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 收纳 | ||
【权利要求书】：
1.一种收纳盒，其具备：
右侧壁；
左侧壁，其与所述右侧壁平行配设；
后壁，其连结所述右侧壁的后端和所述左侧壁的后端；
多个右收纳槽，它们形成于所述右侧壁的内表面，且在上下方向隔开预定的间隔，并在前后方向平行地延伸；
多个左收纳槽，它们与所述右收纳槽对应地形成于所述左侧壁的内表面，且在上下方向隔开所述预定的间隔，并在前后方向平行地延伸；以及
多个后收纳槽，它们形成在所述后壁的内表面中的至少左右方向的中央区域，并与所述右收纳槽和所述左收纳槽对应地在上下方向隔开所述间隔，并在左右方向平行地延伸。
2.根据权利要求1所述的收纳盒，
在所述后壁的内表面中的左右方向中央区域形成有多个突出片，所述多个突出片在上下方向隔开间隔并在左右方向平行地延伸，所述后收纳槽由所述突出片限定而成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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