[发明专利]发光装置在审

专利信息
申请号: 201310255069.4 申请日: 2013-06-25
公开(公告)号: CN104253120A 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 李允立;陈正言 申请(专利权)人: 新世纪光电股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/62;F21S2/00;F21V23/06;F21Y101/02
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种发光装置,特别是涉及一种以发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)为光源的发光装置。

背景技术

发光二极管是一种能发光的半导体电子元件,且具有效率高、寿命长、不易破损、反应速度快、可靠性高等现有光源(如钨丝灯、荧光灯)所不及的优点,加上所需驱动电压及功率低,因此随着技术的进步,已经逐渐被普遍用作照明用途或发光源。

参阅图1,目前以发光二极管作为光源的发光二极管发光装置1包含一壳体11、一电路板12,及多个发光二极管元件13。

该电路板12嵌装于该壳体11内且具有一预定的线路图案121,所述发光二极管元件13则相对应该线路图案121固设于该电路板12上并容置于该壳体11中。

每一发光二极管元件13经过封装程序而制成,包括一具有电接脚134的封装支架131、至少一位于该封装支架131中的发光二极管晶粒(chip)132,及一填充于该封装支架131中的封装胶133,图中绘示每一发光二极管元件13具有一发光二极管晶粒132作说明。该发光二极管晶粒132是通过打线(wire bonding)或覆晶(flip-chip)的方式电连接于该封装支架131的电接脚134,同时,该电接脚134也电连接于该电路板12的线路图案121;该封装胶133将该发光二极管晶粒132包覆保护,并可依需求例如添加荧光粉等改变每一发光二极管元件13的出光颜色。

当如电池、电插座等一外部电力100通过该壳体11电连接于该电路板12的线路图案121时,该外部电力100提供于所述发光二极管元件13而令所述发光二极管元件13的发光二极管晶粒132发光。

如上所述,现有的发光二极管发光装置1是利用具有线路图案121的电路板12来设置发光二极管元件13,从而令所述发光二极管元件13得到外部电力100而发光,也因此,每一发光二极管元件13均必须依照线路图案121对应设置,否则将无法使外部电力100有效输入而发光,如此,在设计线路图案121以及对应设置每一发光二极管元件13时,都会产生对应的成本花费,且也较无法随意依需求所设置。

所以,如何开发新一代的发光二极管发光装置的设计,以节省例如设计线路图案121以及对应设置每一发光二极管元件13的成本花费,提供更客制化、设置更方便的发光二极管发光装置是本案发明人研究开发的目标。

发明内容

本发明的目的在于提供一种令发光二极管元件设置方便且更容易客制化的发光装置。

本发明发光装置包含一个导电浆料、多个发光二极管元件,及一个电路单元。所述发光二极管元件分散于该导电浆料中且电连接该导电浆料。该电路单元电连接该导电浆料以向该导电浆料输入一外部电力而使所述发光二极管元件发光。

本发明的发光装置,该导电浆料的导电度(conductivity)大于10-5S/cm。

本发明的发光装置,该导电浆料为液状。

本发明的发光装置,该导电浆料为胶状。

本发明的发光装置,该导电浆料的构成材料是择自下列溶液:硫酸溶液(H2SO4)、硝酸溶液(HNO3)、氢氧化钠(NaOH)溶液、氢氧化钾(KOH)溶液、氯化钠(NaCl)溶液、氯化钾(KCl)溶液、硫酸铜(CuSO4)溶液、醋酸(CH3COOH)溶液、硅酸溶液、氨水(NH3·H2O)溶液、氢氧化铜[Cu(OH)2]溶液,或前述溶液的组合。

本发明的发光装置,该电路单元具有一个正极与一个负极,该正极与该导电浆料电连接,该负极与所述发光二极管元件电连接。

本发明的发光装置,该电路单元具有一个正极与一个负极,该正极与所述发光二极管元件电连接,该负极与该导电浆料电连接。

本发明的发光装置,每一发光二极管元件包含一个封装支架、一个设置于该封装支架上的发光二极管晶粒、一个包覆该发光二极管晶粒的封装胶材,该电路单元与该封装支架电连接而使该发光二极管晶粒发光。

本发明的发光装置,每一发光二极管元件包含一个发光二极管晶粒、一个包覆该发光二极管晶粒且具有两个相间隔的缺口的透光绝缘壁,及两个分别对应所述缺口设置且电连接该发光二极管晶粒的电极。

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