[发明专利]一种表面增强拉曼基底及其制备方法

权利要求书

1.一种表面增强拉曼基底，其特征在于，包含：基底以及覆盖在所述基底上的金属层；其中，所述基底表面上具有周期性点阵结构排列的孔。

2.根据权利要求1所述的表面增强拉曼基底，其特征在于，所述周期性点阵结构的排列形状为正方形或六边形。

3.根据权利要求1所述的表面增强拉曼基底，其特征在于，所述孔的周期为0.8至1.2微米，占空比为1∶4。

4.根据权利要求1所述的表面增强拉曼基底，其特征在于，所述孔的深度在10至20微米之间。

5.根据权利要求1所述的表面增强拉曼基底，其特征在于，所述基底的材料为硅、聚甲基丙烯酸甲酯PMMA、玻璃、聚酰亚胺PI、光刻胶SU-8；所述金属层的材料为金、银或铝。

6.根据权利要求1所述的表面增强拉曼基底，其特征在于，还包含：粘附层；所述粘附层位于所述基底和所述金属层之间。

7.根据权利要求6所述的表面增强拉曼基底，其特征在于，所述粘附层的材料为铬或钛。

8.根据权利要求6所述的表面增强拉曼基底，其特征在于，所述粘附层的厚度为5纳米，所述金属层的厚度为50纳米。

9.一种表面增强拉曼基底的制备方法，其特征在于，包含以下步骤：

提供一基底；

在所述基底表面上打周期性点阵结构排列的孔；

在所述基底上覆盖金属层。

10.根据权利要求9所述的表面增强拉曼基底的制备方法，其特征在于，

在所述基底表面上打周期性点阵结构排列的孔的步骤中，所述周期性点阵结构排列成正方形或六边形。

11.根据权利要求9所述的表面增强拉曼基底的制备方法，其特征在于，在所述基底上覆盖金属层的步骤中，还包含以下子步骤：

在所述基底上覆盖一层粘附层；

在所述粘附层之上覆盖所述金属层。