[发明专利]一种防潮包装袋

说明书

技术领域

本发明涉及一种包装袋，尤其涉及一种电子元器件包装用的防潮袋。

背景技术

电子元器件受潮后的影响，主要是发生在对电子元器件热处理过程中，特别是高温，如回流焊、高温烘烤等。受潮后的电子元器件在这些高温过程中，电子元器件内部的水份就会由于温度升高而气化，气化的水份体积急剧增大，从而造成电子元器件的热膨胀，导致电子元器件内外部的压力差，进而造成了电子元器件的开裂、分层、剥离、微裂纹及至“爆米花”等器件损伤。这类损伤也被人们称为压力差损伤。压力差损伤，一方面可能由于电子元器件损伤严重而导致产品直接功能失效，在出厂前一般都可以检查出来。而另一方面会可能由于电子元器件内部的细微损伤，而在检测功能时不失效，但却在后续的使用中，造成产品寿命短暂、整体质量不高等问题，给企业带来非常不好的影响。

发明内容

针对上述存在的技术问题，本发明的目的是：提出了一种能够防止电子元器件在热处理前受潮的防潮包装袋。

本发明的技术解决方案是这样实现的：一种防潮包装袋，所述袋本体由两片防潮包装材料三边封结而成；所述袋本体的袋口通过密封口封住；所述防潮包装材料包括相互贴合的内层、次内层、次外层和外层；所述内层为聚乙烯层；所述次内层为尼龙层；所述次外层为铝箔层；所述外层为双向拉伸聚丙烯层或聚酯烯层。

优选的，所述内层、次内层、次外层和外层通过胶水相互贴合。

优选的，所述内层、次内层、次外层和外层四者厚度之和为0.005～0.18mm。

优选的，所述内层的厚度为0.003～0.15mm；所述次内层的厚度为0.015～0.025mm；所述次外层的厚度为0.005～0.012mm；所述外层的厚度为0.012～0.035mm。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明的防潮包装袋，由于防潮包装材料的聚乙烯层、尼龙层、铝箔层和双向拉伸聚丙烯层（或聚酯烯层）都具有较强的水蒸气透过率阻隔性和氧气透过率阻隔性，可以很好的阻隔空气中的水分和氧气，用该防潮包装袋对电子元器件进行包装，可以起到防止电子元器件受潮的效果。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

附图1为本发明的防潮包装袋的结构示意图；

其中：1、袋本体；2、密封口；3、内层；4、次内层；5、次外层；6、外层。  

具体实施方式

下面结合附图来说明本发明。

如附图1所示的本发明所述的一种防潮包装袋，所述袋本体1由两片防潮包装材料三边封结而成；所述袋本体1的袋口通过密封口2封住；所述防潮包装材料包括相互贴合的内层3、次内层4、次外层5和外层6；所述内层3为聚乙烯层；所述次内层4为尼龙层；所述次外层5为铝箔层；所述外层6为双向拉伸聚丙烯层或聚酯烯层。

本发明的防潮包装袋，使用时，将电子元器件置于防潮包装袋中，然后使用密封口将袋口封住。由于防潮包装材料的聚乙烯层、尼龙层、铝箔层和双向拉伸聚丙烯层（或聚酯烯层）都具有较强的水蒸气透过率阻隔性和氧气透过率阻隔性，可以很好的阻隔空气中的水分和氧气，起到防潮效果，防止电子元器件受潮，使得电子元器件热处理过程中不会发生压力差损伤，提高了产品寿命和整体质量，给企业带来正面的影响。

上述的防潮包装袋，所述内层、次内层、次外层和外层是通过胶水相互贴合的。

上述的防潮包装袋，所述内层、次内层、次外层和外层四者厚度之和为0.005～0.18mm时，防潮效果最佳。

上述的防潮包装袋，一般的，所述内层的厚度为0.003～0.15mm；所述次内层的厚度为0.015～0.025mm；所述次外层的厚度为0.005～0.012mm；所述外层的厚度为0.012～0.035mm。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。