[发明专利]电子功率元器件贴装在线路板上的导热系统

权利要求书

1.电子功率元器件贴装在线路板上的导热系统，其特征在于：包括线路板、贴装在线路板上的电子功率元器件和导热柱模块，线路板上设置通孔，根据当前开设通孔的大小来选择一个或多个导热柱模块贯穿其内，并且该些导热柱模块的一端与一个或多个电子功率元器件的底平面直接或通过绝缘体进行面接触，另一端与壳体直接设置；

形成从电子功率元器件到导热柱模块、再从导热柱模块到壳体，由壳体将热量排出的导热通道；导热柱模块与壳体一体制成。

2.如权利要求1所述的电子功率元器件贴装在线路板上的导热系统，其特征在于：导热柱模块是根据通孔开设的最小尺寸设置，一个通孔内可以放置一个或多个导热柱模块。

3.根据权利要求1所述的电子功率元器件贴装在线路板上的导热系统，其特征在于：所述的导热柱与所述的电子功率元器件的底平面接触的一端表面设置有绝缘薄膜，所述的绝缘薄膜设置成帽或套的形式套在所述导热柱穿过所述通孔部分的外表面。

4.根据权利要求1所述的电子功率元器件贴装在线路板上的导热系统，其特征在于：所述的电子功率元器件通过多个焊接点与线路板焊接连接。

5.根据权利要求1所述的电子功率元器件贴装在线路板上的导热系统，其特征在于：所述的电子功率元器件通过贴片与线路板连接。

6.如权利要求1所述的电子功率元器件贴装在线路板上的导热系统，其特征在于，安装有电子功率元器件的电路板浸没在内腔填充有绝缘导热液的密封壳体内的绝缘导热液内，所述的密封壳体至少有一个面或壁用金属材料制成，便于将电子功率元器件工作时产生的热量通过通孔及绝缘导热液及时传递到密封盒体的金属侧壁或底壁上，在利用密封壳体的金属侧壁或底壁外表面上的散热片散发到外界大气中。