[发明专利]绿芯片加红荧光粉的小模组高光通LED封装结构及方法无效

申请号：	201310257770.X	申请日：	2013-06-25
公开（公告）号：	CN103354260A	公开（公告）日：	2013-10-16
发明（设计）人：	应园	申请（专利权）人：	宁波协源光电科技有限公司
主分类号：	H01L33/48	分类号：	H01L33/48;H01L33/50;H01L33/32
代理公司：	上海泰能知识产权代理事务所 31233	代理人：	宋缨;孙健
地址：	315327 浙***	国省代码：	浙江;33
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摘要：
搜索关键词：	芯片荧光粉模组高光通 led 封装结构方法
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【权利要求书】：

1.一种绿芯片加红荧光粉的小模组高光通LED封装结构，包括支架（1）和双电极绿光芯片（2），其特征在于，所述支架（1）包括碗杯（11）和杯壁（12）；所述碗杯（11）呈扁平状正方型结构；所述杯壁（12）的纵截面为三角形，并位于碗杯（11）的边缘，所述杯壁（12）的杯口呈圆形；所述碗杯（11）的上表面安装有所述双电极绿光芯片（2），所述双电极绿光芯片（2）通过两根导线（3）与碗杯（11）上的电极相连；所述双电极绿光芯片（2）周围固化有红色荧光粉胶体层（4）。

2.一种如权利要求1所述绿芯片加红荧光粉的小模组高光通LED封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将双电极绿光芯片放置在碗杯的上表面，并通过导线将双电极绿光芯片与碗杯上的电极相连；

（2）将红色荧光粉和环氧树脂或硅胶进行搅拌配制红色荧光粉胶体层，其中，红色荧光粉的浓度为5%-70%；

（3）将红色荧光粉胶体层点入支架的碗杯中，使红色荧光粉胶体层包裹绿光芯片；

（4）固化红色荧光粉胶体层完成封装。

3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述双电极绿光芯片为InGaN芯片。

4.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述步骤（2）中将红色荧光粉和环氧树脂或硅胶在室温下搅拌2-5分钟，转速为2000-3000转/分钟。

5.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述绿光芯片的波长为515nm，红色荧光粉浓度为5%。

6.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述绿光芯片的波长为517.5nm，红色荧光粉浓度为12.8%。

7.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述绿光芯片的波长为520nm，红色荧光粉浓度为20.7%。

8.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述绿光芯片的波长为525nm，红色荧光粉浓度为42.95%。

9.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述绿光芯片的波长为527.5nm，红色荧光粉浓度为55.7%。