[发明专利]有控制软钎焊润湿性接头的连接器及接头的电镀处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及有控制软钎焊润湿性的接头的连接器以及这种接头的电镀处理方法。

背景技术

在图8中示出了专利文献1所公开的对软钎焊润湿性进行控制的接头的现有例。在该接头中主要包括：基部111；下臂部114，该下臂部114从上述基部111的下侧延长，且在该延长侧的自由端附近具有朝上侧突出而与配套接头（未图示）接触的接点部113；以及上臂部115，该上臂部115经由基部111而与下臂部114连结，且与下臂部114近似平行地从基部111的上侧延长。

为了对软钎焊润湿性进行控制，被穿过下臂部114与基部111的连结部附近以及上臂部115与基部111的连结部附近的带状区域覆盖且占据接头的一部分的接头部分116形成为软钎焊润湿性较低的氧化区域。此外，虽然也能够通过电镀处理而形成该氧化区域，但是此处选择使用激光光线。利用激光光线来设置氧化区域116，从而在该现有的接头中，即使在对软钎焊固定部117进行软钎焊的情况下，也可防止软钎料到达下臂部114、上臂部115的情况。

专利文献1：日本特开2007－173224号公报

然而，在该现有结构中，被实施软钎焊的部分仅为设置于基部111的下侧的软钎焊固定部117，所以导致软钎焊区域狭窄，从而存在软钎焊固定不稳定的危险。虽然下臂部114从构造方面来看能够用于软钎焊，但是由于该下臂部114是用于与配套接头接触的部分，所以若通过软钎焊对该部分114进行固定，则会引起接触不良，另外，还会对弹簧性产生不良影响。

发明内容

因此，期望实现一种接头结构，通过该接头结构能够解决软钎料爬越的问题、且能够可靠地对接头进行软钎焊。

此外，在上述的现有结构中是使用激光光线来设置氧化区域，然而，激光处理与电镀处理相比价格昂贵，所以这种处理会导致连接器单价的上升。因此，期望实现通过廉价的电镀处理而获得所需的接头结构的方法。

根据本发明的一个观点，连接器具备：壳体；以及设置于该壳体而使用的近似コ字状的接头，上述连接器的特征在于，上述接头具有：基部；臂部，该臂部从上述基部的一侧延长，在该延长侧的自由端附近具有朝上述基部的另一侧突出、且与配套接头接触的接点部；以及软钎焊固定部，该软钎焊固定部经由上述基部而与上述臂部连结，且从上述另一侧延长，被带状区域覆盖、且占据上述接头的一部分的接头部分的软钎焊润湿性，设定为比未被上述带状区域覆盖的接头部分的软钎焊润湿性低，其中，上述带状区域横穿上述接头的一部分，并且，上述带状区域包括：上述臂部与上述基部的连结部附近；以及上述软钎焊固定部的上述延长侧的自由端与上述基部的上述延长侧的相反侧的端缘之间的中间部。

根据该结构，提供一种接头结构，能够解决软钎料爬越（solder wicking）的问题，且能够可靠地对接头进行软钎焊。

在上述连接器中，上述接头可以包括：被上述带状区域覆盖的接头部分；与上述带状区域相比位于上述延长侧，且未被上述带状区域覆盖的接头部分；以及与上述带状区域相比位于上述延长侧的相反侧，且未被上述带状区域覆盖的接头部分。

另外，在上述连接器中，与上述带状区域相比位于上述延长侧且未被上述带状区域覆盖的接头部分、以及与上述带状区域相比位于上述延长侧的相反侧且未被上述带状区域覆盖的接头部分，可以具有相同的软钎焊润湿性。

进而，在上述连接器中，在上述臂部与上述基部的连结部附近还可以具备朝上述延长侧突出的相对于上述壳体的压入部分，被上述带状区域覆盖的接头部分中可以包括上述压入部分。

此外，上述臂部可以比上述软钎焊固定部进一步朝上述延长侧突出。

另外，在上述连接器中，可以利用镍对被上述带状区域覆盖的接头部分进行电镀，并且可以利用金对未被上述带状区域覆盖的接头部分进行电镀。