[发明专利]全透明导热导电复合基板的制备方法

权利要求书

1.一种全透明导热导电复合基板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）玻璃衬底的清洗：按照去离子水、乙醇、丙酮、乙醇、去离子水的顺序，对玻璃衬底进行超声清洗，作为基板；

2）将基板安装到溅射腔内，通过抽真空，使溅射腔的本底真空度小于1.0×10^-3Pa；

3）通过反应磁控溅射的方法在衬底上沉积氮化铝薄膜；

4）通过射频磁控溅射的方法在氮化铝薄膜上沉积TCO薄膜； 

5）通过光刻和刻蚀工艺对TCO薄膜进行图形化加工，形成电路的引线；制得全透明导热导电复合基板。

2.根据权利要求1所述的全透明导热导电复合基板的制备方法，其特征在于，所述步骤2）中的通过反应磁控溅射的方法在衬底上沉积氮化铝薄膜，工艺条件为：反应气体为氮气，保护气体为氩气，调整气体流量，使氮气和氩气的分压比为10^-2数量级，总压力为0.2-1.5 Pa，溅射功率为100-500W，基板温度为室温-300℃，溅射时间为10-180分钟。

3.根据权利要求1所述的全透明导热导电复合基板的制备方法，其特征在于，所述步骤3）中的通过射频磁控溅射的方法在氮化铝薄膜上沉积TCO薄膜，工艺条件为：调整气体流量，使氧气和氩气的分压比为10^-1数量级，总压力为0.2-1.5 Pa，溅射功率为100-500W，基板温度为室温-300℃，溅射时间为10-60分钟。