[发明专利]光学感测模块及制造方法

权利要求书

1.一种光学感测模块，其特征在于，包含：

一影像感测组件，包括一传感器数组以及至少一控制单元，其中该传感器数组电连接该控制单元；

一发光芯片，用于产生一光线，该光线入射至一外界表面，该外界表面将该光线反射至该传感器数组；

一基板，承载该影像感测组件与该发光芯片；

一盖体，设置于该基板上，并罩盖该影像感测组件与该发光芯片，该盖体于该光线的传递路径上设有一第一透光部，以供该光线穿射。

2.如权利要求1所述的光学感测模块，其特征在于，该第一透光部的直径与该光线的波长之间的比值在10以上。

3.如权利要求1所述的光学感测模块，其特征在于，该发光芯片为一镭射二极管组件。

4.一种光学鼠标激光指向装置，其特征在于，包含：

一影像感测组件，包括一传感器数组以及至少一控制单元单元，其中该传感器数组电连接该控制单元；

一发光芯片，用于产生一光线，该光线入射至一外界表面，该外界表面并将该光线反射至该传感器数组；

一基板，承载该影像感测组件与该发光芯片；

一盖体，设置于该基板上，并罩盖该影像感测组件与该发光芯片，该盖体于该光线的传递路径上设有一第一透光部，以供该光线穿射；以及

一基座，承载该基板与该盖体，其中该盖体位于该基座与该基板之间，且该基座于该光线之路径上设有一第二透光部，以供该光线穿射。

5.如权利要求4所述的光学鼠标激光指向装置，其特征在于，该第一透光部和该第二透光部均为一开口。

6.如权利要求4所述的光学鼠标激光指向装置，其特征在于，该第一透光部的直径与该光线的波长之间的比值在10以上，且该第二透光部的直径与该光线的波长之间的比值在10以上。

7.一种光学感测模块的制造方法，其特征在于，包含：

进行一黏晶制程，以将一影像传感器晶粒与一镭射二极管晶粒装设于一基板上，其中该影像传感器晶粒与该镭射二极管晶粒电性连接；以及

将一盖体罩盖于该影像传感器晶粒与该镭射二极管晶粒上，该盖体于该镭射二极管晶粒所产生一光线的传递路径上设有一第一透光部。

8.如权利要求7所述的光学感测模块的制造方法，其特征在于，该黏晶制程为芯片直接封装式制程。

9.如权利要求7所述的光学感测模块的制造方法，其特征在于，该黏晶制程包括以下步骤：

在该基板的一平面上形成一接合材料；以及

固定该镭射二极管晶粒与该影像传感器晶粒在该接合材料上，其中该接合材料接合该镭射二极管晶粒与该影像传感器晶粒。

10.如权利要求7所述的光学感测模块的制造方法，其特征在于，该黏晶制程包括以下步骤：

在该基板的一平面上形成一第一接合材料；

固定该影像传感器晶粒在该第一接合材料上，其中该第一接合材料接合该影像传感器晶粒；

在该影像传感器晶粒的一表面上形成一第二接合材料；以及

固定该镭射二极管晶粒在该第二接合材料上，其中该第一接合材料接合该镭射二极管晶粒。