[发明专利]一种电子器件的镀膜工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子器件的镀膜工艺，特别涉及一种采用磁控溅射表面沉积铜、银导电膜用于通信、雷达、电子领域的无源射频和微波滤波器、双工器的镀膜工艺。

背景技术

无源射频和微波滤波器、双工器广泛用于通信、雷达、电子领域，是无线通讯系统中极为关键的元器件之一。目前这类器件都是以铝为基体，其表面电镀一定厚度的铜和银以提高其表面导电率满足使用要求。

在电镀工艺中，被镀金属是不能完全变成所需要的镀层，相当一部分将变成污染物存在于电镀废水中、污泥中，也有部分气化形成有害气体，造成对环境的重金属污染，以及溶液和材料的浪费。

同时，电镀方法成膜由于电镀液中金属离子的浓度，溶液洁净度随时间的推移而变小和变差，需要不断调节甚至更换，导致膜层和基体结合强度不稳定，所以电镀方法成膜使用在无源射频和微波滤波器、双工器中其良品率不高，良品率常常低于80％。

同时，在电镀工艺中，镀膜之前需要对工件进行除油，去氧化膜处理。目前通用的方法是碱洗除油，强酸去除其表面氧化膜。强酸的使用不但增加了成本，最重要的是造成了严重的环境污染，强酸的稀释排放对水和土壤也造成了严重破坏。

而且，部分滤波器在不同环境条件下，特别在野外，膜层的耐酸碱特性就显得尤其重要。为了解决此问题，通常做法是在电镀了铜，银之后再作表面钝化。此方法虽然解决了膜层的耐酸碱特性问题，但是，由于其表面钝化层导电性能差，事实上就降低了器件的差损指标。

因此，现有滤波器、双工器的电镀工艺在清洗工艺、膜层和基体结合强度、膜层致密度、膜层表面光洁度，膜层的耐酸碱特性上，以及生产过程中的良品率和环保性上均存在一定的缺陷。

发明内容

本发明为了解决上述问题，本发明提供一种膜层和基体结合强度高、导电率好、耐酸碱、良品率高的镀膜工艺，其主要采用磁控溅射实现镀膜，包含清洗和镀膜两个步骤：

1、清洗工艺，包含以下步骤：

清洗工艺包含以下步骤：

(1).除油：水加上10％工业洗涤液，超声波清洗20分钟；

(2).水洗(自来水)，漂洗5分钟；

(3).烘干；

(4).喷砂除氧化膜：干净的石英砂喷射工件表面；

(5).除油：水+10％工业洗涤液，超声波清洗20分钟；

(6).第一道水洗(自来水)，超声波漂洗2分钟；

(7).第二道水洗(纯水)，超声波漂洗2分钟；

(8).第三道水洗(纯水)，漂洗2分钟；

(9).120℃烘干；

(10).水洗(去离子水)，漂洗1分钟；

(11).150℃烘干；

(12).真空容器中线形离子源照射：气压0.5Pa，离子源电压1500V，偏压600V，时间5分钟。

2、镀膜工艺，包含以下步骤：

(1)将清洁的基体放入真空容器中、抽真空到10^-4pa、通入高纯氩气至0.5Pa；

(2)线形离子源照射，离子源电压1500V，偏压600V，时间5分钟；

(3)直流溅射纯铝：直流溅射电压400V，电流15A，偏压600V，时间2分钟；

(4)线形离子源照射，离子源电压750V，偏压600V，时间2分钟；

(5)直流溅射铝铜合金：电压400V，电流18A，时间3分钟；

(6)直流溅射纯铜：电压400V，电流25A，时间24分钟；

(7)直流溅射纯银：电压350V，电流20A，时间8分钟；

(8)直流溅射铜钼合金：电压300V，电流10A，时间1分钟。

作为优选，所述的电子器件为滤波器或双工器。

作为优选，所述的电子器件为无源射频和微波滤波器或双工器。

作为优选，所述的电子器件镀膜表面为铝基体。

作为优选，所述磁控溅射所镀的膜为铜膜和银膜。

作为优选，所述磁控溅射所镀的膜为铜膜和银膜外还镀有一层CuMo合金膜。

所述CuMo合金的组成比例为Cu∶Mo＝4∶1，CuMo合金膜的厚度为10～100nm。

作为优选，所述CuMo合金膜的厚度为50nm。

发明有益效果：