[发明专利]一种回转窑结圈层厚度检测方法及装置

权利要求书

1.一种回转窑结圈层厚度检测方法，其特征在于，所述回转窑窑壁上开设有由外向内但未贯穿窑内耐材层的孔，所述方法包括以下结圈层厚度检测步骤：

在出现结窑时：

获取回转窑内的烟气温度，并根据所述烟气温度和预设的第一模型，获取回转窑内表面温度；

测量所述孔的底端温度；

获取耐材层的保留厚度，所述保留厚度等于耐材层总厚度减去孔深；

获取结圈层导热系数；

获取耐材层导热系数；

获取所述孔底端处的热流密度；

根据所述内表面温度、底端温度、保留厚度、结圈层导热系数、耐材层导热系数、热流密度以及预设的第二模型，获取结圈层厚度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括以下内表面温度和烟气温度对应关系建立步骤：

在未出现结窑时，在不同工况下：

测量所述孔的底端温度，

获取所述耐材层的保留厚度，

获取所述耐材层导热系数，

获取所述孔底端处的热流密度，

根据所述底端温度、保留厚度、耐材层导热系数、热流密度以及预设的第三模型，获取回转窑内表面温度；

获取与所述内表面温度相对应的回转窑内的烟气温度；

根据在不同工况下得到的所述内表面温度和对应的烟气温度，获取用于表示所述内表面温度和所述烟气温度关系的第一模型。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述第一模型包括：

T₁＝βT₀+b

其中，T₁为所述回转窑内表面温度，

T₀为所述回转窑内的烟气温度，

β、b为常量。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述第二模型包括：

δ1=(T1-T3q-δ2λ2)·λ1]]>

其中，T₁为所述回转窑内表面温度，

T₃为所述孔的底端温度，

δ₁为所述结圈层厚度，

δ₂为所述耐材层的保留厚度，

λ₁为所述结圈层导热系数，

λ₂为所述耐材层导热系数，

q为所述孔底端处的热流密度。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第三模型包括

T1=q·δ2λ2+T3]]>

其中，T₁为所述回转窑内表面温度，

T₃为所述孔的底端温度，

δ₂为所述耐材层的保留厚度，

λ₂为所述耐材层导热系数，

q为所述孔底端处的热流密度。