[发明专利]电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子设备，尤其涉及一种具有散热结构的电子设备。

背景技术

电子设备通常具有壳体、收容于壳体内的电路板。电路板上设置有若干电子元件，例如集成芯片、连接器、电容、电阻等。在电子设备运行过程中，芯片会产生大量热量。当电子设备内温度过高时，芯片自动关闭。现有技术中，电子设备通常具有散热片以及开设于壳体上若干散热孔，以将芯片产生的热量传导至电子设备的外部。但是，上述热效率低。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种提高散热效率的电子设备。

一种电子设备，包括壳体、电路板以及散热件。电路板以及散热件收容于壳体内。壳体上开设有若干插口以及若干散热孔。电路板上设置有产生热量的芯片以及若干连接器。连接器与插口一一对应，且部分插入对应的插口内。散热件与芯片接触，用于将芯片产生的部分热量从散热孔中释放出壳体外。电子设备还包括传导件。传导件固定于散热件上，且部分与连接器相抵接，从而将芯片产生的部分热量从该插口释放出壳体外。

采用上述电子设备，通过传导件将连接器和散热件连接，使得芯片产生的热量进一步通过传导件和插口传递至电子设备外部，提高了电子设备的散热效率，进而可避免芯片过热导致电子设备功能异常的现象。

附图说明

图1为一种较佳实施方式电子设备的立体图。

图2为图1中电子设备的部分分解图。

图3为图2中散热件另一角度的放大图。

图4为图2中传导件的放大图。

图5为图1中电子设备沿V-V方向的剖视图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1及图2，其为一种较佳实施方式电子设备100的立体图和分解图。电子设备100包括壳体1、收容于壳体1内的电路板3、散热件5以及传导件6。在本实施方式中，该电子设备100为机顶盒。

壳体1包括上盖10和与上盖10相卡合的下盖20。上盖10盖设于下盖20上，且与下盖20相互配合形成一个封闭的空间以收容印刷电路板3以及散热件5。

下盖20包括矩形底板21、第一侧壁23以及三个第二侧壁25。第一侧壁23及三个第二侧壁25由矩形底板21依次相互连接的四个侧边向上延伸而成。底板21包括四个固定部213以及若干第一散热孔218。若干第一散热孔218排列成若干行，且各行相互平行。固定部213垂直设置于底板21上。四个固定部213之间的连线形成一个矩形。固定部213大致呈中空圆柱体，其内设置有螺纹。第一侧壁23上开设有若干不同尺寸的插口231。第二侧壁25上开设有若干第二散热孔253。

电路板3夹设于底板21和散热件5之间，其上设置有若干不同型号的连接器31、芯片32以及导热部34。其中，连接器31和芯片32与电路板3电性连接。若干连接器31与插口231一一对应。连接器31部分插入对应的插口231内。芯片32大致为正方形，用于在电子设备100运行时执行相应操作并产生热量。导热部34设置于芯片32上，且与散热件5相抵接。电路板3开设有若干穿孔35。穿孔35与固定部213一一对应。电路板3在穿孔35周围设置有接地区域（图未标示）。在本实施方式中，连接器31可以为USB连接器、电源连接器、网络连接器以及高清连接器等；穿孔的直径可互不相同。

请参阅图3，散热件5包括主体51、两个第一支撑部53以及两个第二支撑部54。主体51大致为长方体状，其包括若干相互平行设置且尺寸不同的导热腔512、第一标示部513、第二标示部514、两个通孔516（如图2所示）以及若干定位孔518。导热腔512沿与第一侧壁23平行的方向设置并贯穿于主体51。第一标示部513和第二标示部514由主体51靠近第二侧壁25的端部相对的两侧切割形成。第一标示部513和第二标示部514分别与穿孔35相对应。其中，第一标示部513远离第一侧壁23，第二标示部514靠近第一侧壁23设置。第一标示部513大致呈“L”形。第二标示部514大致呈两级阶梯状。通孔516设置于主体51与电路板3相背的表面上。两个通孔516分别与第一标示部513和第二标示部514平行，若干定位孔518呈直线排列，且内壁设置有螺纹结构。在本实施方式中，散热件5为金属材质；第一标示部513、第二标示部514、以及通孔516用以标示散热件5的放置方向。