[发明专利]一种背接触太阳能电池及其制作方法有效
申请号: | 201310261120.2 | 申请日: | 2013-06-26 |
公开(公告)号: | CN103346211A | 公开(公告)日: | 2013-10-09 |
发明(设计)人: | 陈剑辉;李锋;沈燕龙;赵文超;李高非;胡志岩;熊景峰 | 申请(专利权)人: | 英利集团有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0224 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 071051 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 接触 太阳能电池 及其 制作方法 | ||
1.一种背接触太阳能电池的制作方法,其特征在于,包括:
提供一单晶硅衬底、第一模具载片舟和第二模具载片舟,其中,所述第一模具载片舟包括相间排列的第一薄膜生长区和第一遮挡区,所述第二模具载片舟包括相间排列的第二薄膜生长区和第二遮挡区,且所述第一薄膜生长区与所述第二遮挡区对应,所述第二薄膜生长区与所述第一遮挡区对应;
在所述单晶硅衬底的一个表面形成钝化层;
采用第一模具载片舟,在所述钝化层表面形成光栅状的第一掺杂非晶硅指区和位于所述第一掺杂非晶硅指区表面的第一导电薄膜;
采用第二模具载片舟,在所述钝化层表面形成光栅状的第二掺杂非晶硅指区和位于所述第二掺杂非晶硅指区表面的第二导电薄膜,所述第二掺杂非晶硅指区的掺杂类型与所述第一掺杂非晶硅指区的掺杂类型相反,且所述第二掺杂非晶硅指区及其表面的第二导电薄膜与所述第一掺杂非晶硅指区及其表面的第一导电薄膜交叉排列。
2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述第一模具载片舟和第二模具载片舟还包括位于所述第一模具载片舟和第二模具载片舟四周的边框,所述边框包围所述第一模具载片舟和第二模具载片舟的薄膜生长区和遮挡区,且所述边框靠近所述薄膜生长区和遮挡区的侧表面形成有凹槽。
3.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述钝化层为氢化本征非晶硅层、氢化微晶硅层、氢化非晶碳化硅层或者氢化非晶氧化硅层。
4.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述第一导电薄膜和所述第二导电薄膜均为TCO薄膜。
5.根据权利要求4所述的制作方法,其特征在于,采用第一模具载片舟在所述钝化层表面形成光栅状的第一掺杂非晶硅指区和位于所述第一掺杂非晶硅指区表面的第一导电薄膜的过程包括:
将所述单晶硅衬底放置于所述第一模具载片舟内,且所述单晶硅衬底的钝化层与所述第一模具载片舟的表面接触;
将所述放置有单晶硅衬底的第一模具载片舟放入PECVD设备,通过所述第一模具载片舟的第一薄膜生长区,采用下镀膜的方式在所述钝化层表面形成光栅状的第一掺杂非晶硅指区;
将所述放置有单晶硅衬底的第一模具载片舟从PECVD设备转移至PVD设备,通过所述第一模具载片舟的第一薄膜生长区,采用下镀膜的方式在所述第一掺杂非晶硅指区表面形成第一导电薄膜。
6.根据权利要求4所述的制作方法,其特征在于,采用第二模具载片舟,在所述钝化层表面形成光栅状的第二掺杂非晶硅指区和位于所述第二掺杂非晶硅指区表面的第二导电薄膜的过程包括:
将所述单晶硅衬底放置于所述第二模具载片舟内,且所述单晶硅衬底的第一导电薄膜与所述第二模具载片舟的表面接触;
将所述放置有单晶硅衬底的第二模具载片舟放入PECVD设备,通过所述第二模具载片舟的第二薄膜生长区,采用下镀膜的方式在所述钝化层表面形成光栅状的第二掺杂非晶硅指区;
将所述放置有单晶硅衬底的第二模具载片舟从PECVD设备转移至PVD设备,通过所述第二模具载片舟的第二薄膜生长区,采用下镀膜的方式在所述第二掺杂非晶硅指区表面形成第二导电薄膜。
7.一种根据权利要求1-6任一项所述的制作方法形成的背接触太阳能电池,其特征在于,包括:单晶硅衬底;位于所述单晶硅衬底一个表面的钝化层;位于所述钝化层表面的第一掺杂非晶硅指区及其表面的第一导电薄膜;位于所述钝化层表面的第二掺杂非晶硅指区及其表面的第二导电薄膜,且所述第一掺杂非晶硅指区及其表面的第一导电薄膜与第二掺杂非晶硅指区及其表面的第二导电薄膜交叉排列。
8.根据权利要求7所述的太阳能电池,其特征在于,所述第一掺杂非晶硅指区和所述第二掺杂非晶硅指区的厚度为3nm~30nm,包括端点值。
9.根据权利要求7所述的太阳能电池,其特征在于,所述第一导电薄膜和第二导电薄膜的厚度为20nm~500nm,包括端点值。
10.根据权利要求7所述的太阳能电池,其特征在于,所述交叉排列的第一掺杂非晶硅指区及其表面的第一导电薄膜和第二掺杂非晶硅指区及其表面的第二导电薄膜之间的间隙为0.2μm~500μm,包括端点值。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的