[发明专利]电子设备、制造方法和连接方法

说明书

技术领域

本文讨论的实施例涉及电子设备、电子设备制造方法和在电子设备中包含的电路板的连接方法。

背景技术

已知引导结构包括：包括连接器的端部的主电路板；附连到主电路板的端部的导轨对；以及包括连接到主电路板的连接器并且沿导轨对安装到主电路板的连接器的端部的子电路板。

在这种类型的引导结构中，由于将导轨对附连到主电路板的端部并且将该导轨对直接定位到主电路板，所以提高了子电路板连接器相对于主电路板连接器的定位精度。

[相关的专利文件]

日本特开专利公开No.5-090727

然而，在上述的引导结构中，存在由于导轨对的端部与主电路板的附连量使得主电路板上的电子部件的安装空间变窄的可能性。

发明内容

在本文中公开的技术的一个方面的目标是降低用于第一电路板上的电子部件的安装空间的减少量。

根据实施例的方面，电子设备包括：壳；包括第一连接器并且插入到壳的一侧的第一电路板；设置到壳并且相对于壳定位第一电路板的定位部；包括连接到第一连接器的第二连接器并且从第一电路板的相对侧插入壳的另一侧的第二电路板；导轨，该导轨在壳的另一侧沿第二电路板插入方向布置，该导轨由壳转动地支撑，该导轨具有在第一电路板侧上的端部，该端部形成有第一连接器装配到其中的装配端口，该导轨滑动地支撑第二电路板，并且将第二连接器引导朝向被装配到装配端口的第一连接器；倾斜部分对，该倾斜部分对形成为装配端口的两个导轨转动方向侧上的边缘部分以沿朝向开口侧行进的彼此分离的方向倾斜；以及止动器对，该止动器对被分别布置在每一导轨转动方向侧以限制导轨的转动范围，使得第一连接器在倾斜部分对之间可插入。

附图说明

图1是示出了容纳作为电子设备的示例性实施例的机架安装设备的机架的透视图；

图2是示出了在对图1中示出的机架安装设备中的一个进行配置的安装壳中容纳之前的状态下的主单元的平面图；

图3是示出了被容纳在图2中示出的安装壳中的状态下的主单元的平面图；

图4是示出了在对图1中示出的机架安装设备中的一个进行配置的安装壳中容纳之前的状态下的子单元的平面图；

图5是示出了图3中示出的安装壳和主单元壳的定位部的透视图；

图6是示出了图4中示出的子单元的透视图；

图7A是示出了将主侧连接器和次侧连接器连接在一起之前的状态的透视图；

图7B是从另一方向示出的图7A中所示的将主侧连接器和次侧连接器连接在一起之前的状态的透视图；

图8是沿图6的线F8-F8所取的截面；

图9是示出了将主侧连接器装配到导轨的装配端口之前的状态的平面图；

图10是沿图9的线F10-F10所取的截面；

图11是示出了导轨的装配端口的平面图；

图12是示出了导轨的转动范围的平面图；

图13是示出了主侧连接器的外围边缘部分与导轨的倾斜部分的接触状态的平面图；以及

图14是示出了主侧连接器装配到导轨的装配端口的状态的平面图。

具体实施方式

参考附图说明如下有关本文公开的电子设备的示例性实施例。注意：在每一附图中，视情况而定，箭头X表示沿电子设备的前后方向上的前侧（设备前-后方向）。箭头Z表示沿电子设备的顶-底方向上的顶侧（设备顶-底方向）。箭头Y表示电子设备的宽度方向（设备宽度方向）。

机架配置

如图1所示，在机架10中容纳作为电子设备的示例的机架安装设备20。机架10形成为盒状，并且机架10包括基部12、从基部12的外围部分竖直延伸的多个外围柱14，以及由外围柱14支撑的顶壁16。沿设备上-下方向上具有多个在机架10内部可拆卸地安装的机架安装设备20。

机架安装设备的整体配置

如图2和图3所示，机架安装设备20中的每一个包括作为壳的示例的安装壳22、主单元40以及子单元60（稍后描述，参见图4）。安装壳22形成为长方形，其中安装壳22的长边沿平面图中的设备前-后方向定向。安装壳22由金属板形成并且具有底壁部24和导壁部对26，该导壁部对26从底壁部24的两个设备宽度方向（箭头Y方向）边缘部分向上延伸。