[发明专利]半导体装置的制造方法、半导体装置无效
| 申请号： | 201310263265.6 | 申请日： | 2013-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN103706907A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 板桥龙也 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;金玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置的制造方法，使焊料膏介于半导体芯片与金属板之间来接合所述半导体芯片和所述金属板，
该制造方法的特征在于，
所述焊料膏包含85%质量百分比～90%质量百分比的金属粒子、作为焊剂的环氧树脂、具有活化效果的硬化剂、活化剂和粘度调整剂，该粘度调整剂提高硬化前的所述焊剂的粘度，
该制造方法具有：
芯片焊接步骤，在通过所述焊料膏接合所述半导体芯片和所述金属板后，未硬化的所述焊剂以将气泡保持在内部的状态覆盖焊料接合的外周侧面和所述半导体芯片的外周侧面中的至少一部分；和
固化步骤，在以比所述环氧树脂的硬化温度低10℃～40℃的温度保持结构体而使所述焊剂硬化的同时，从所述焊剂的内部除去所述气泡，其中，该结构体是通过所述焊膏接合所述半导体芯片和所述金属板而得到的。
2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，
所述粘度调整剂包含聚丙二醇和聚酯多元醇的至少任意一种。
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，
在所述芯片焊接步骤之后且所述固化步骤之前，使所述焊剂的粘度处于90Pa·s～150Pa·s的范围内。
4.一种半导体装置，其特征在于，
该半导体装置是通过权利要求1至权利要求3中的任意一项所述的半导体装置的制造方法来制造的。
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