[发明专利]激光处理的方法和装置有效
申请号: | 201310263720.2 | 申请日: | 2013-06-27 |
公开(公告)号: | CN103521931A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 郭志恒;郑志华;周立基 | 申请(专利权)人: | 先进科技新加坡有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/064;B23K26/08 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 周春发 |
地址: | 2义顺7*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 处理 方法 装置 | ||
1.一种激光处理方法,该方法包含有以下步骤:
将激光束引导至工件;和
在激光束和工件之间引起相对移动,
其中将激光束引导至工件的步骤包括:将激光束聚焦在工件内部,直到内部损坏形成在工件内部,而碎裂从内部损坏延展至工件的至少一个表面以在工件上形成表面裂纹,以及
在激光束和工件之间引起相对移动的步骤是如此设置以致于工件上的表面裂纹沿着工件上的分割线延展。
2.如权利要求1所述的激光处理方法,其中,该激光束具有的脉冲能量密度在0.3至0.8μJ/μm之间,而将激光束聚焦在工件内部的步骤还进一步包括:将激光束聚焦在工件内部距工件的至少一个表面的距离为10至25μm之间。
3.如权利要求1所述的激光处理方法,其中,该激光束具有的脉冲能量密度至少为0.5 μJ/μm,而将激光束聚焦在工件内部的步骤还进一步包括:将激光束聚焦在工件内部距工件的至少一个表面的距离位于25至40μm之间。
4.一种激光处理装置,该装置包含有:
支持设备,其用于固定工件;
激光发射设备,其用于将激光束引导至工件;和
定位设备,其被操作来在激光发射设备和支持设备之间引起相对移动;
其中,该激光发射设备被配置来在操作过程中将激光束聚焦在工件内部,直到内部损坏形成在工件内部,而碎裂从内部损坏延展至工件的至少一个表面以在工件上形成表面裂纹,以及
定位设备被配置来在激光发射设备和支持设备之间引起相对移动,以致于工件上的表面裂纹沿着工件上的分割线延展。
5.如权利要求4所述的激光处理装置,其中,该激光发射设备被配置来将激光束聚焦在工件内部,距工件的至少一个表面的距离在10至25μm之间,该激光束具有的脉冲能量密度在0.3至0.8μJ/μm之间。
6.如权利要求4所述的激光处理装置,其中,该激光发射设备被配置来将激光束聚焦在工件内部,距离工件的至少一个表面的距离在25至40μm之间,该激光束具有的脉冲能量密度至少为0.5 μJ/μm。
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