[发明专利]芯片卡装取结构

权利要求书

1.一种芯片卡装取结构，其包括本体、安装于本体的用于收容芯片卡的托盘及盖体，其特征在于：该托盘一端向托盘内开设有一滑槽，该盖体一端延伸有推杆，推杆的自由端凸设有推块，该盖体设有推杆的一端转动装于本体上，打开盖体以使盖体带动该推杆转动，使推块由托盘的相对于盖体的一侧滑入滑槽抵推芯片卡并向盖体方向滑动。

2.如权利要求1所述的芯片卡装取结构，其特征在于：该盖体包括内表面，内表面一端远离盖体延伸有铰接板，该推杆由该铰接板远离盖体的一端延伸形成。

3.如权利要求2所述的芯片卡装取结构，其特征在于：该铰接板设有轴孔，该本体包括可由盖体遮蔽的开口及位于开口相对两侧的安装板与安装块，该安装块上设有轴体，该铰接板的轴孔套于该轴体上，使该盖体转动装于本体上。

4.如权利要求3所述的芯片卡装取结构，其特征在于：安装板上设有锁持体，盖体盖于该开口上时，锁持体将盖体锁持于本体上。

5.如权利要求4所述的芯片卡装取结构，其特征在于：该锁持体为磁铁。

6.如权利要求1所述的芯片卡装取结构，其特征在于：该托盘包括主体，该主体具有与盖体相对的一端部，该端部部分延伸弯折有限位端，该端部向主体内贯通延伸形成所述滑槽。

7.如权利要求6所述的芯片卡装取结构，其特征在于：该主体上相对两侧设有连接壁，该连接壁凸设于所述主体，该本体还设有电路板，该连接壁与该电路板固定，以支撑间隔主体与电路板。

8.如权利要求7所述的芯片卡装取结构，其特征在于：该电路板上设有电连接端子，该托盘罩于该电连接端子上方并与该电路板之间形成容置芯片卡的容置空间。

9.如权利要求5所述的芯片卡装取结构，其特征在于：该盖体为金属材质制成。