[发明专利]聚酰胺-酰亚胺树脂膜和包括该树脂膜的无缝带

说明书

本申请基于35U.S.C.第119节要求于2012年6月27日提交的日本专利申请第2012-144174号的优先权，其并入本文以供参考。

技术领域

本发明涉及聚酰胺-酰亚胺树脂膜和包括该树脂膜的无缝带。

背景技术

聚酰亚胺树脂和聚酰胺-酰亚胺树脂通常被用作树脂，各自在用于例如电子照相系统成像装置比如复印机和打印机的多种带（例如中间转印带）中具有耐热性（例如，日本专利申请特开平第2003-261767号）。然而，这些树脂均涉及以下问题。树脂因其分子结构而易吸附水分。例如，由聚酰胺-酰亚胺树脂膜构成的中间转印带因为吸湿引起的带变形而容易造成转印偏移。即使在日本专利申请特开平第2003-261767号中公开的聚酰胺-酰亚胺树脂的结构也并没有充分优化，因此不能将水分吸附抑制到实际可接受的水平。这个问题在需要更高准确度的成像装置中变得更突出。

此外，该问题在需要具有导电性的膜（例如包含导电填料的膜）中也变得更加突出。已做出尝试，通过改进制造步骤同时关注聚酰胺-酰亚胺树脂膜的表面电阻率和吸湿膨胀系数来解决该问题（例如，日本专利申请特开平第2004-233519号）。然而，由于例如以下原因，该方法还有改进空间。很难控制该方法的制造步骤。

发明内容

本发明的目的是提供尺寸稳定性优异的聚酰胺-酰亚胺树脂膜。

本发明的发明者已经做出深入研究，结果发现，可以通过使用以下聚酰胺-酰亚胺树脂组合物来实现目的。因此，本发明的发明者已经完成本发明。

根据本发明实施方式的聚酰胺-酰亚胺树脂膜包括：聚酰胺-酰亚胺树脂；和导电填料，其中通过使包含二聚酸的酸成分（A）与聚异氰酸酯成分（B）相互反应而得到聚酰胺-酰亚胺树脂；且二聚酸在酸成分（A）中的比率是3mol%～55mol%。

在本发明的实施方式中，酸成分（A）包括氢化的二聚酸。

在本发明的实施方式中，聚异氰酸酯成分包括芳族二异氰酸酯。

在本发明的实施方式中，酸成分（A）还包括三羧酸酐，且三羧酸酐在酸成分（A）中的比率是90mol%～97mol%。

在本发明的实施方式中，导电填料包括聚苯胺。

在本发明的实施方式中，聚酰胺-酰亚胺树脂膜的吸湿膨胀系数为70ppm/%RH或更低。

根据本发明的另一个方面，提供无缝带。无缝带包括聚酰胺-酰亚胺树脂膜。

本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜可以通过使用聚酰胺-酰亚胺树脂组合物来获得，该组合物包含：使用含有特定量的二聚酸的酸成分的聚酰胺-酰亚胺树脂；和导电填料。虽然含有导电填料的普通树脂膜的尺寸稳定性可能降低，但本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜可以发挥极佳的尺寸稳定性，尽管该膜含有导电填料。此外，可以提供以下的聚酰胺-酰亚胺树脂膜。因为该膜含有聚酰胺-酰亚胺树脂，因此聚酰胺-酰亚胺树脂膜即使在可能发生湿度变化的环境下仍有极佳的尺寸稳定性。因此，使用本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜作为无缝带使得带可以稳定驱动并保持希望的性能。例如，本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜对中间转印带的应用可以抑制带的变形并可以保持良好的成像性能。此外，可以生产本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜而无需任何复杂步骤。

具体实施方式

<A.聚酰胺-酰亚胺树脂组合物>

本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜可以通过使用含有聚酰胺-酰亚胺树脂和导电填料的聚酰胺-酰亚胺树脂组合物而得到。通过使包含二聚酸的酸成分（A）与聚异氰酸酯成分（B）相互反应而得到聚酰胺-酰亚胺树脂。利用含有二聚酸的酸成分（A）的聚酰胺-酰亚胺树脂的使用可以提供以下聚酰胺-酰亚胺树脂膜：尽管该膜含有导电填料，但聚酰胺-酰亚胺树脂膜具有极佳的尺寸稳定性。此外，使用聚酰胺-酰亚胺树脂组合物可以提供即使在发生湿度变化的环境下也能够发挥优异的尺寸稳定性的聚酰胺-酰亚胺树脂膜。

<A-1.聚酰胺-酰亚胺树脂>

通过使含有二聚酸的任何合适酸成分（A）与任何合适的聚异氰酸酯成分（B）相互反应来获得本发明中采用的聚酰胺-酰亚胺树脂。在本发明中，采用异氰酸酯法，因为其工作效率优异。

用于聚酰胺-酰亚胺树脂合成中的酸成分（A）与聚异氰酸酯成分（B）之间的配比可以设定为任何合适的比率。酸成分（A）与聚异氰酸酯成分（B）之间的配比优选为，相对于1mol的酸成分（A），聚异氰酸酯成分（B）的量为0.5mol～2.0mol，且配比更优选为，酸成分（A）的量等于聚异氰酸酯成分（B）的量。