[发明专利]用于温度管理的超声成像系统和方法有效
申请号: | 201310264128.4 | 申请日: | 2013-06-28 |
公开(公告)号: | CN103519841B | 公开(公告)日: | 2017-07-04 |
发明(设计)人: | B.H.海德;K.森达雷桑;B.C.约萨尔 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | A61B8/00 | 分类号: | A61B8/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 徐予红,刘春元 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 温度 管理 超声 成像 系统 方法 | ||
1.一种超声成像系统,其包括:
至少一个超声探头,其中所述超声探头包括至少一个超声换能器和多个专用集成电路;以及一个或多个温度感测装置,所述一个或多个温度感测装置部署在所述多个专用集成电路的至少其中之一上,以使所述温度感测装置与所述超声探头的一个或多个产热区域热接触;
与所述一个或多个温度感测装置耦合的至少一个校准电路,所述的校准电路包括:
放大器;
参考电压发生器,所述参考电压发生器配置成响应温度等于预定义值而提供与所述温度感测装置生成的电压对应的电压;
开关,所述开关配置成将所述一个或多个温度感测装置或所述参考电压发生器耦合到所述放大器;
数模转换器,所述数模转换器配置成当对于参考电压的放大器的实际输出不同于对于参考电压的放大器的预期输出时向放大器提供校正信号。
2.如权利要求1所述的超声成像系统,其中所述多个专用集成电路包括波束形成集成电路。
3.如权利要求1所述的超声成像系统,其中所述温度感测装置呈现电压温度关系。
4.如权利要求1所述的超声成像系统,其中所述一个或多个产热区域接近所述多个专用集成电路。
5.如权利要求1所述的超声成像系统,还包括信号处理系统,所述信号处理系统与所述一个或多个温度感测装置耦合以分析所述温度感测装置的输出。
6.如权利要求1所述的超声成像系统,还包括控制器,所述控制器配置成响应来自所述一个或多个温度感测装置的输出控制所述多个专用集成电路的操作。
7.如权利要求6所述的超声成像系统,还包括作出决定电路,其中所述作出决定电路配置成选择将所述至少一个或多个温度感测装置的哪个输出传送到所述控制器。
8.如权利要求6所述的超声成像系统,其中所述控制器配置成在所述一个或多个温度感测装置的至少其中之一的输出超过预定义阈值时触发所述超声探头的警报。
9.如权利要求8所述的超声成像系统,其中所述控制器配置成基于对所述一个或多个温度感测装置的输出执行的统计操作来触发所述警报。
10.如权利要求6所述的超声成像系统,其中,所述校准电路用于基于确定所述一个或多个温度感测装置的输出中引起的误差来校准所述一个或多个温度感测装置的输出。
11.如权利要求10所述的超声成像系统,其中,所述数模转换器用于提供校正信号以校准所述一个或多个温度感测装置的输出。
12.如权利要求11所述的超声成像系统,还包括存储器,所述存储器用于存储与所述至少一个超声探头对应的校正信号。
13.如权利要求10所述的超声成像系统,其中所述校正信号是在所述超声成像系统的制造时间计算的。
14.一种超声成像系统,其包括:
至少一个超声探头,其中所述超声探头包括至少一个超声换能器和多个专用集成电路;
一个或多个温度感测装置,所述一个或多个温度感测装置部署在所述多个专用集成电路上且与所述超声探头的一个或多个产热区域热耦合;以及
校准电路,所述校准电路耦合到所述一个或多个温度感测装置,所述校准电路包括:
放大器;
参考电压发生器,所述参考电压发生器配置成响应温度等于预定义值而提供与所述温度感测装置生成的电压对应的电压;
开关,所述开关配置成将所述一个或多个温度感测装置或所述参考电压发生器耦合到所述放大器;
数模转换器,所述数模转换器配置成当对于参考电压的放大器的实际输出不同于对于参考电压的放大器的预期输出时向放大器提供校正信号。
15.如权利要求14所述的超声成像系统,还包括控制器,所述控制器配置成响应来自所述一个或多个温度感测装置的至少其中之一的输出控制所述多个专用集成电路的操作。
16.如权利要求14所述的超声成像系统,还包括信号处理系统,所述信号处理系统与所述一个或多个温度感测装置耦合以分析所述温度感测装置的输出。
17.如权利要求14所述的超声成像系统,其中,所述数模转换器用于提供校正信号以校准所述一个或多个温度感测装置的输出。
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