[发明专利]多点焊治具无效
申请号: | 201310264341.5 | 申请日: | 2013-06-28 |
公开(公告)号: | CN104249210A | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
发明(设计)人: | 赵涛 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;H05K3/34 |
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地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多点 焊治具 | ||
技术领域
本发明涉及一种多点焊治具。
背景技术
如图1所示为现有技术下的多点焊治具1,其通常包括一个底板11及设置于底板11上的多个槽口10,该槽口10距离底板11的距离一般为20mm,如此可保证用户在取走焊接好的电路板2时不被烫伤。在利用多点焊治具1对电路板2上元件20进行焊接时,首先将多点焊治具1置于多点锡炉3上,接着将一电路板2置于该多点焊治具1的槽口10上,启动多点锡炉3开始打锡,打起的锡波由槽口10慢慢升高直至与电路板2上元件20接触对其进行焊接。整个焊接的过程都是在高温260度下进行的,然而由于槽口10的高度及宽度导致锡波从底板到电路板2的过程中温度会降低且槽口10的容锡量减少,如此使得电路板2焊接点的预热温度无法达到预期的温度且锡量较少,导致电路板2上元件20焊接不良。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种多点焊治具,旨在解决上述电路板上元件焊接不良的问题。
本发明用于提供一种多点焊治具,其置于一多点锡炉上,用于对电路板上的元件进行焊接,该多点焊治具包括一底板,其特征在于:该多点焊治具还包括多个设置于底板上且与多点锡炉连通的储锡槽及设置于每个储锡槽上表面且与储锡槽连通的槽口,该储锡槽的尺寸大于槽口的尺寸。
本发明的多点焊治具,其通过在底板上增加一储锡槽来储存一定容量的锡,且该储锡槽的尺寸大于槽口的尺寸,从而在锡炉打锡波时,由于锡量较现有技术较多,故可避免因锡量少而产生的焊接不良问题,同时,由于二次被打起的锡波经过的路程缩短,故锡波的温度就降低的比较少,因此使得电路板上的预热温度可达到期望的预热温度,再次避免焊接不良问题。
附图说明
图1为现有技术下的多点焊治具的示意图。
图2为本发明多点焊治具的示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
如图2所示为本发明多点焊治具4的示意图。该多点焊治具4置于一多点锡炉3上,用于对电路板2上的元件20进行焊接。该多点焊治具4包括一底板43、多个设置于底板43上且与多点锡炉3连通的储锡槽41及设置于每个储锡槽41上表面且与储锡槽41连通的槽口42。该储锡槽41的尺寸大于槽口42的尺寸。本实施方式中,该储锡槽41的高度与槽口42的高度和必须大于或者等于20mm,如此可避免用户在取走焊接好的电路板2时烫伤手。本实施方式中,该储锡槽41的数量及其在底板43上的结构分布是基于电路板2上待焊接的元件20的数量及元件20在电路板2上的结构分布来设置的。该底板43是由不锈钢材料,例如钛合金制成,其不会粘锡,且遇热不会融化。
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