[发明专利]带浮动支架的CQFP封装件老炼测试插座

说明书

技术领域

本发明属于集成电路封装领域，尤其是涉及一种CQFP封装件老炼测试插座。

背景技术

随着集成电路（以下简称IC）的飞速发展，其节距越来越小，由2.54mm到0.5mm甚至更小；目前节距小于1.0mm的IC，其结构形式有表贴式和插入式，如CQFP228-0.635、CQFP240-0.5等器件，其封装件引线密度越来越高。因0.635mm、0.5mm的CQFP封装件的引线节距非常小，其引线为细长的“一”字形；为了保证封装件在加工过程中不变形，将其设计为带绝缘连筋的结构，四周设计有固定引线的绝缘边框。根据集成电路封装工艺的要求，集成电路封装件应进行老炼测试，要进行老炼测试就需要专用的插座。针对带绝缘连筋的、节距≤0.8mm的CQFP封装件，用目前的老炼测试插座存在加工制作困难、测试质量可靠性不易保证等问题，为了保证带绝缘连筋的CQFP封装件的产品质量及测试的可靠性，就需要设计专用的老炼测试插座。

发明内容

本发明的目的是提供一种带有放置封装件引线的浮动支架的老炼测试插座，以满足带绝缘连筋的、节距≤0.8mm的CQFP封装件的结构特点及其老炼测试的实际需求，该发明的结构设计便于封装件的放置、定位，并且在试验过程中可以很好地保护封装件引线。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

本发明的带浮动支架的CQFP封装件老炼测试插座，包括盖板及安装板，盖板与安装板的一侧设有转轴机构连接，使得插座可旋转打开；另一侧设有卡钩机构，可使插座闭合；接触片安放在安装板的槽中，位置及数量与封装件的引线相对应；其特征在于，插座内的安装板上方设有浮动支架以放置封装件。

所述浮动支架的位置与封装件的引线相对应，为了便于加工，可将浮动支架上的放置接触端的方孔及放置引线的槽的数量设计为插座接触片（封装件引线）总数量的四分之一，一个插座就要装配四个相同的浮动支架，围成方框形；每件浮动支架的两端设有倒钩卡扣，向下穿过安装板上对应的挂钩孔，浮动支架可沿着挂钩孔上下移动；浮动支架与安装板之间设有弹簧，便于接触片接触端和浮动支架上下移动，满足接触片弹性变形的需要，以保证插座闭合后，接触片能给封装件引线足够的压力。

浮动支架上面的里侧设有若干个槽，与封装件的引线相对应，每根引线置于槽内；浮动支架上面的外侧设有若干个方孔与封装件的引线相对应，每个方孔尺寸均大于接触片接触端的尺寸，接触片的接触端位于浮动支架的方孔中，在浮动支架向下装配到位后，接触片的接触端应高于浮动支架，与封装件引线接触。

当盖板与安装板闭合时，盖板将封装件及浮动支架下压，定位在槽中的封装件引线与穿过浮动支架方孔的接触片接触，通过接触端的弹性作用可给予封装件引线足够的压力。

本发明的结构具有以下优点及有益效果：通过设计有浮动支架便于用户放置封装件，该发明采用的是翻盖式(或压盖式)零插拔力结构，这种结构在使用时方便快捷，不需要专用工具，同时由于设计了浮动支架又能很好的保护集成电路器件，而且其便于快速插入和拔出的特点在老炼测试中是非常重要的，浮动支架中的定位槽可以保证封装件引线的可靠定位，浮动支架中的方孔可以将各接触片的接触端均匀地隔离，并增加爬电距离，保证产品的绝缘性能。该发明可用于带绝缘连筋的、节距≤0.8mm的CQFP封装件的老炼测试。通过使用验证，该产品的性能指标满足了使用要求。

附图说明

图1是本发明实施例一的翻盖式装配结构示意图。

图2是图1的俯视图。

图3是图2的A-A剖视图。

图4是图2的B-B剖视图。

图5是本发明实施例二的卡钩式装配结构示意图。

图6是图5的剖视示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作详细说明：

实施例一：

参见图1，为本发明带浮动支架的一种翻盖式老炼测试插座，设计为一端转轴连接一端卡钩锁紧的结构，包括卡钩1、卡钩轴2、盖板3、转轴4、安装板5、接触片6、浮动支架7、导柱8、弹簧9、压板10、大扭簧11、小扭簧12。

如图1、图2、图3所示，所述插座的转轴机构由盖板3与安装板5之间设置的转轴4及大扭簧11实现。

如图1、图3所示，所述插座的锁紧机构由盖板3（或安装板）上设置的与安装板5相卡和的卡钩1、小扭簧12及卡钩轴2等零件组成。