[发明专利]一种用于超精细纳米加工的针尖

权利要求书

1.一种用于超精细纳米加工的针尖，其特征在于，在金属针尖及悬臂上依次镀氧化物绝缘膜和屏蔽聚焦金属膜，氧化物绝缘膜和屏蔽聚焦金属膜在金属针尖尖端位置设有纳米尺度的孔。

2.如权利要求1所述的针尖，其特征在于，在金属针尖及悬臂上依次镀场发射金属膜、氧化物绝缘膜和屏蔽聚焦金属膜，氧化物绝缘膜和屏蔽聚焦金属膜在金属针尖尖端位置设有纳米尺度的孔，场发射金属膜一直延伸到悬臂末端。

3.如权利要求2所述的针尖，其特征在于，所述场发射金属膜与场发射金属膜引出电极相连，所述屏蔽聚焦金属膜与屏蔽聚焦金属膜引出电极相连。

4.如权利要求1-3之一所述的针尖，其特征在于，所述金属针尖为硅悬臂原子力针尖。

5.如权利要求1-4之一所述的针尖，其特征在于，金属针尖、聚焦屏蔽金属膜和待加工样品三者之间的所加电压是可调的

6.如权利要求1-5之一所述的针尖，其特征在于，所述用于超精细纳米加工的针尖用作场致电子发射针尖，并同时用作原子力显微镜探针针尖，在停止场致电子发射时，进行原子力显微成像测量。

7.如权利要求1-6之一所述的针尖，其特征在于，所述金属针尖、聚焦屏蔽金属膜和待加工样品三者之间所加电压是直流电压和/或交流电压。