[发明专利]具有内埋电子元件的电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种具有内埋电子元件的电路板，包括内层电路基板、电子元件、第一增层基板和第二增层基板，所述内层电路基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面一侧形成有至少两个连接垫，所述内层电路基板内形成有贯穿第一表面和第二表面的收容孔，所述电子元件包括本体及至少两个焊接端子，所述本体包括至少两个电极垫，每个所述焊接端子与其中一个电极垫相互电连接，所述本体收容于所述收容孔内，所述焊接端子与所述连接垫一一对应，每个焊接端子平行于所述第一表面并延伸出所述收容孔，与对应的连接垫相焊接，所述第一增层基板形成于所述第一表面一侧，所述第二增层基板形成于所述第二表面一侧，所述电子元件固定于第一增层基板和第二增层基板之间。

2.如权利要求1所述的具有内埋电子元件的电路板，其特征在于，所述至少两个焊接端子为两个焊接端子，所述至少两个连接垫为两个连接垫，所述两个连接垫位于所述收容孔的相对两侧，所述两个焊接端子沿相反方向延伸出所述收容孔。

3.如权利要求2所述的具有内埋电子元件的电路板，其特征在于，所述本体具有顶面、第一侧面和第二侧面，所述第一侧面和第二侧面垂直连接于所述顶面的两端，所述两个焊接端子包括第一焊接端子及第二焊接端子，所述第一焊接端子和第二焊接端子设置于并平行于所述顶面，所述第一焊接端子向第一侧面方向延伸并突出于第一侧面，所述第二焊接端子向第二侧面方向延伸并突出于第二侧面。

4.如权利要求1所述的具有内埋电子元件的电路板，其特征在于，所述焊接端子与对应的连接垫通过焊接材料相互焊接并电导通。

5.如权利要求1所述的具有内埋电子元件的电路板，其特征在于，所述内层电路基板的厚度大于或者等于所述本体的厚度。

6.一种具有内埋电子元件的电路板的制作方法，包括步骤：

制作形成有导电线路的内层电路基板，所述内层电路基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面一侧形成有至少两个连接垫；

提供电子元件，所述电子元件包括本体及至少两个焊接端子，所述本体包括至少两个电极垫，每个所述焊接端子与其中一个电极垫相互电连接，每个焊接端子延伸出所述本体；

在所述内层电路基板内形成与所述电子元件对应的收容孔；

将所述电子元件的本体收容于所述收容孔内，所述焊接端子与所述连接垫一一对应焊接；以及

在所述内层电路基板的第一表面形成第一增层基板，在内层电路基板的第二表面形成第二增层基板，所述电子元件固定于第一增层基板和第二增层基板之间。

7.如权利要求6所述的具有内埋电子元件的电路板的制作方法，其特征在于，所述至少两个焊接端子为两个焊接端子，所述至少两个连接垫为两个连接垫，所述两个连接垫位于所述收容孔的相对两侧，所述两个焊接端子沿相反方向延伸出所述收容孔。

8.如权利要求7所述的具有内埋电子元件的电路板的制作方法，其特征在于，所述内层电路基板包括收容区域及环绕收容区域的导电线路区域，所述至少两个连接垫形成于所述导电线路区域，所述收容孔位于所述收容区域内。

9.如权利要求6所述的具有内埋电子元件的电路板的制作方法，其特征在于，所述焊接端子与对应的连接垫通过焊接材料相互焊接并电导通。

10.如权利要求6所述的具有内埋电子元件的电路板的制作方法，其特征在于，所述收容孔采用激光切割形成。