[发明专利]半包围型非连接式耐热电子标签在审
| 申请号： | 201310265286.1 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN104252641A | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 巫梦飞 | 申请（专利权）人： | 成都新方洲信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包围 连接 耐热 电子标签 | ||
【权利要求书】：
1.一种半包围型非连接式耐热电子标签，包括基片、芯片和通信天线，所述芯片和所述通信天线均设于所述基片的正面上，所述芯片和所述通信天线通讯连接；其特征在于：还包括螺旋形天线和耐热片，所述螺旋形天线设于所述芯片上并与所述芯片的通讯端对应连接，所述通信天线为条形偶极子天线，所述通信天线的中段呈“U”形半包围于所述螺旋形天线的外周，所述通信天线的两端分别呈脉冲波形设于所述基片的正面两端，所述螺旋形天线与所述通信天线之间通过电磁耦合无线连接，所述耐热片安装于所述基片的背面，所述耐热片的外平面上设有多个相互平行的散热凹槽。
2.根据权利要求1所述的半包围型非连接式耐热电子标签，其特征在于：所述螺旋形天线为印制于所述芯片上的铜丝或铜片。
3.根据权利要求1所述的半包围型非连接式耐热电子标签，其特征在于：所述耐热片上的散热凹槽为两端与所述耐热片的外侧相通的通槽。
4.根据权利要求1或3所述的半包围型非连接式耐热电子标签，其特征在于：所述耐热片通过粘合剂粘贴于所述基片的背面。
5.根据权利要求4所述的半包围型非连接式耐热电子标签，其特征在于：所述耐热片为耐热钢片。
6.根据权利要求4所述的半包围型非连接式耐热电子标签，其特征在于：所述粘合剂为环氧树脂。
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