[发明专利]取晶机有效
申请号: | 201310265474.4 | 申请日: | 2013-06-28 |
公开(公告)号: | CN103311162A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 朱玉萍;岑刚 | 申请(专利权)人: | 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽;黄燕石 |
地址: | 314100 浙江省嘉兴市嘉善*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 取晶机 | ||
1.一种取晶机,包括取晶臂、垂直驱动装置和旋转驱动装置,所述垂直驱动装置驱动所述取晶臂上下运动,所述旋转驱动装置驱动所述取晶臂转动,其特征在于:所述旋转驱动装置设置在所述垂直驱动装置的下方,所述取晶臂设置在所述旋转驱动装置的下方,所述取晶臂通过一个长轴连接至所述垂直驱动装置,所述长轴的中间穿过所述旋转驱动装置的中空转轴。
2.根据权利要求1所述的取晶机,其特征在于:所述长轴为花键轴,所述旋转驱动装置的转轴为花键孔转轴。
3.根据权利要求1所述的取晶机,其特征在于:所述垂直驱动装置包括驱动电机及垂直传动部件,所述垂直传动部件将所述驱动电机的旋转运动转化为垂直运动传递给所述长轴。
4.根据权利要求3所述的取晶机,其特征在于:所述垂直传动部件为丝杆传动部件或凸轮传动部件。
5.根据权利要求2所述的取晶机,其特征在于:所述旋转驱动装置包括中空伺服电机,所述中空伺服电机的两端分别安装花键套。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的取晶机,其特征在于:在所述长轴上设置运动感应器,所述感应器电连接至所述取晶机的控制单元,所述感应器用于将所述长轴的垂直运动信息和旋转运动信息传递给所述控制单元。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的取晶机,其特征在于:所述取晶机还包括支架,所述支架为框形结构,所述旋转驱动装置设置在所述框形结构的开口内,所述垂直驱动部件设置于所述框形结构的上方。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的取晶机,其特征在于:在所述取晶臂的前端设置吸嘴。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的取晶机,其特征在于:所述取晶臂上开有多个通孔。
10.根据权利要求1至5中任一项所述的取晶机,其特征在于:所述取晶臂的转动范围为0至180度,所述取晶臂的垂直运动范围为0至50mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉兴景焱智能装备技术有限公司,未经嘉兴景焱智能装备技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310265474.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造