[发明专利]电镀槽孔防焊结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种电镀槽孔防焊结构，属于印制线路板板设计技术领域。 

背景技术

印制线路板防焊工艺中，电镀槽孔挡点之间存在漏印现象，检查防焊印刷网版, 槽孔挡点连接在一起,导致隔焊印不上油墨；挡点设计规范中, 没有定义最小防焊挡点间距。 

发明内容  

   针对现有技术的不足，本发明的目的在于，提供一种电镀槽孔防焊结构，可改善电镀槽孔防焊桥断，防止油墨入孔不良。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：电镀槽孔防焊结构，包括电镀槽孔，其特征在于：所述电镀槽孔内设有遮挡电镀槽孔的若干挡点，所述挡点间距最小为6 mil。 

前述的电镀槽孔防焊结构，其特征在于：所述挡点之间设有夹头。 

前述的电镀槽孔防焊结构，其特征在于：所述槽孔之间设有下墨点。 

前述的电镀槽孔防焊结构，其特征在于：所述下墨点之间呈菱形排布。 

   本发明的有益效果是：改善电镀槽孔防焊桥断，同时防止油墨入孔不良，改善电镀槽孔挡点之间的漏印现象。 

附图说明

图1是本发明的结构示意图。 

具体实施方式

为进一步揭示本发明的技术方案，下面结合附图详细说明本发明的实施方式：如图1所示，电镀槽孔防焊结构，包括电镀槽孔1，所述电镀槽孔1内设有遮挡电镀槽孔1的若干挡点2，所述挡点2间距最小为6 mil。所述挡点2之间设有夹头3，在客户端上件时起阻焊作用。所述槽孔1之间设有下墨点4，所述下墨点4之间呈菱形排布。 

本发明能改善电镀槽孔防焊桥断，同时防止油墨入孔不良，改善电镀槽孔挡点之间的漏印现象。 

以上通过对所列实施方式的介绍，阐述了本发明的基本构思和基本原理。但本发明绝不限于上述所列实施方式，凡是基于本发明的技术方案所作的等同变化、改进及故意变劣等行为，均应属于本发明的保护范围。