[发明专利]一种加快电子、电器热量传导的导热硅胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种导热硅胶，具体涉及一种加快电子、电器热量传导的导热硅胶及其制备方法，属于导热硅胶生产技术领域。

背景技术

现代科学技术的迅猛发展，使得仪器、设备、部件的设计、生产的小型化、轻量化、紧凑化、高效化等特征越来越明显。比如超大规模的集成电路的发展，电子部件的功率度越来越高，导致运行过程中产生大量的热量，这些热量如不及时排除，将会严重影响电子元器件的工作稳定性和安全可靠性能。因此热传导、散热、导热材料技术的发展越来越受到人们的关注。

传统的导热材料多为金属和金属氧化物及其他非金属材料。金属铜是目前使用较为广泛的高导热材料，但是铜作为散热材料的缺点是热膨胀系数大，作为高导热材料还需要做成复合材料，制作方法相对较繁琐，成本较高，散热性能一般。非金属材料热硅脂操作不方便，需要用工具涂抹在电子元器件上面，而且要涂均匀，如果不均匀散热性也不好。

随着电子产品和电子仪器设备的集成轻薄化，照明用LED的大功率化，半导体热环境向高温方向变化，及时散热能力成为影响其使用性能的重要限制因素。因此对导热材料提出了新的要求，要求新材料具有良好的综合性能，既能够为电子元器件提供安全可靠的散热途径，又能起到绝缘和减震作用，导热橡胶可以满足这一要求，成为了研究的热点，受到了人们的关注，和其他导热材料相比，目前的导热硅橡胶普遍具有导热率低这一缺陷，另外，导热硅橡胶的研究仅限于简单的共混复合，高导热硅橡胶本体材料和复合材料的导热机理，应用开发等方面的研究还远不够。

导热硅胶可以很好的填充接触面的间隙，将空气挤出接触面，空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递；有了导热硅胶的补充，可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触，在温度上的反应可以达到尽量小的温差。

导热硅胶具有良好压力应变性能，只需稍微加点压力，产品就会发生较大的形变，能够起到很好的填缝作用，降低表面接触热阻，增多了导热通道，提高导热效果；另外导热硅胶有不同导热系数，适合不同发热功率电子元器件的需求；导热硅胶片上下表面均具有粘性，在使用中可以提供一定的粘接能力；并且具有优越的绝源阻燃性能，能够在电子元器件中广泛应用；也具有良好柔韧性，可以根据客户需要裁切成各种尺寸规格；另外还具备一定减震功能。因此，导热硅胶的研究成为导热材料的研究热点。中国发明专利CN201310078399.0，导热硅胶片材及其制备方法，CN201310015610.4导热硅胶皮的制作工艺，CN201210014660.6导热硅胶片及其制造方法，CN201210014673.3导热硅胶卷及其制造方法，CN200610052673.7导热硅胶的生产方法都对导热硅胶及其制备方法进行了研究，其工艺方法各自有其优缺点。

发明内容

鉴于现有电子、电器等在散热方面、导热率方面的不足，本发明的目的在于提供一种用于加快电子、电器热量传导速度的导热硅胶。

为了实现上述目的，本发明采用下述技术方案来实现：

一种加快电子、电器热量传导的导热硅胶，该导热硅胶由如下组分组成：

10AA生胶80-120份，009TA生胶10-20份，氧化铝800-1200份，铂金促进剂0.6-1.0份，羟基封端聚二甲基硅氧烷80-120份、双吡咯烷酮硅烷10-20份，硫化剂0.6-1.0份。

所述的铂金促进剂为铂金络合物，英文名称为：PLATINUM COMPLEX；所述的10AA生胶的含量为100份；所述的009TA生胶的含量为15份；所述的氧化铝的含量为1000份；所述的铂金促进剂的含量为0.8份。

本发明的另一个目的是提供上述导热硅胶的制备方法，技术方案如下：

一种制备加快电子、电器热量传导的导热硅胶的方法，包括如下步骤：配料→生胶合成→混炼→配色→混炼→加促进剂→混炼→真空处理→低温硫化→冲压裁切成型→检验包装，具体的制备方法如下：

（1）配料：按其配方用量：10AA生胶80-120份，009TA生胶10-20份，氧化铝800-1200份，铂金促进剂0.6-1.0份，称取好材料；

（2）生胶合成：10AA生胶80-120份、009TA生胶10-20份、羟基封端聚二甲基硅氧烷80-120份、双吡咯烷酮硅烷10-20份加入反应釜搅拌制得高分子量弹性体；

（3）混炼：将导热填料氧化铝加入反应釜中进行混炼；

（4）配色混炼：将色浆、铂金促进剂、硫化剂0.6-1.0份加人反应釜中进行均匀混炼；