[发明专利]一种便于安装和拆卸的LED灯无效
申请号: | 201310267273.8 | 申请日: | 2013-06-28 |
公开(公告)号: | CN103335232A | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 倪水炎;金毅 | 申请(专利权)人: | 宁波金辉摄影器材有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 曾少丽 |
地址: | 315499 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 安装 拆卸 led | ||
技术领域
本发明涉及照明技术领域,特别是指一种LED灯,尤其是一种便于安装和拆卸的LED灯。
背景技术
发光二极管缩写为LED,是一种场致发光光源,是可直接将电能转化为可见光和辐射能的半导体器件。LED的发光原理是利用固体半导体芯片作为发光材料,当两端加上正向直流电压,半导体材料的PN结中注入的空穴与电子复合时引起光子发射而产生光,直接把电能转换为光能,光电转换过程中有20%电能转换为光,80%电能转换为热能,由于LED体积小,芯片PN结上承载着大量热沉,当热能增大时光能就减小。因此LED芯片封装导热和散热决定了LED结温,而结温高低直接决定其光效和使用寿命,所以解决LED的封装导热和散热十分重要。
直插型封装是最早采用的,用灌封的形式生产单个LED器件,就是我们常见的引线型发光二极管。贴片型封装是一种无引线封装,体积小、薄,重量轻,功率一般只有0,06W至1W适用于SMT加工;集成模组型COB型封装是在铝、铜、陶瓷基板上,以较小的尺寸、多芯片、高密度的集成为多晶单颗光源,内部的联线一般采用串、并混联形式。上述封装方式,不管哪一种,焊接方式都是把引线直接焊在LED的灯珠板的(目前LED灯珠板都是采用铝基板或是铜基板)因为是金属板散热快,所以想在上面焊接是很麻烦,又容易出现虚焊或是假焊,而且灯珠板的固定也不好固定,用螺丝锁绝缘达不到要求。
发明内容
本发明的目的是针对上述问题,提供一种设计合理、结构简单紧凑、卸载和安装方便的LED灯。
为达到上述目的,本发明采用了下列技术方案:一种便于安装和拆卸的LED灯,包括能够起到散射光线的反光镜,其特征在于,所述的反光镜中间位置LED固定板,所述的固定板中间连接有LED灯。
在上述的一种便于安装和拆卸的LED灯中,LED灯上方设有带有能够连接导线且能够与LED灯连通的压板。
在上述的一种便于安装和拆卸的LED灯中,所述的LED固定板下方设有导热绝缘垫。
在上述的一种便于安装和拆卸的LED灯中,所述的LED固定板中间设有通孔,LED灯设置在与其匹配的通孔上。
在上述的一种便于安装和拆卸的LED灯中,所述的LED灯和通孔截面均呈六角形。
在上述的一种便于安装和拆卸的LED灯中,所述的LED固定板、压板通过螺母和螺帽配合固定在反光镜上。
与现有技术相比,本发明的优点在于:本技术方案无需将导线直接与LED灯连接,若LED灯损坏便于更换,而且安装方便,装配灵活。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为发明的立体结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1所示,一种便于安装和拆卸的LED灯,包括能够起到散射光线的反光镜,所述的反光镜中间位置LED固定板3,所述的LED固定板下方设有导热绝缘垫5。通过导热绝缘垫不但能够起到预防漏电等作用,而且便于散热,所述的固定板中间连接有LED灯4,所述的LED固定板中间设有通孔,LED灯设置在与其匹配的通孔上;所述的LED灯和通孔截面均呈六角形。通过六角形的匹配就能够实现周向的固定,避免转动。LED灯上方设有带有能够连接导线且能够与LED灯连通的压板2,所述的LED固定板、压板通过螺母1和螺帽7配合固定在反光镜上。压板能够轴向固定LED灯在LED固定板上,同时压板与LED灯连通,只需要将导线连接在压板上,便能够实现LED灯开启,导线接触不好或LED灯损坏,直接换取其中一个便可,节省使用成本。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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