[发明专利]半导体制程机台及其半导体制程在审
| 申请号： | 201310267838.2 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN104253065A | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 林武郎;郑煌玉;王陈右;陈世敏;范釗傑;高诚志;刘又瑋 | 申请（专利权）人： | 技鼎股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 机台 及其 | ||
1.一种半导体制程机台，其特征在于：包括
一制程腔体，具有一第一出入口；
一冷却腔体，与所述制程腔体相邻，所述冷却腔体具有一第二出入口；
一第一门板，配置于所述制程腔体与所述冷却腔体之间，适于开启或关闭所述第一出入口，当所述第一出入口为开启状态时，所述制程腔体与所述冷却腔体相连通；以及
一第二门板，用以开启或关闭所述第二出入口。
2.如权利要求1所述的半导体制程机台，其特征在于：所述冷却腔体还包括至少一气孔，所述至少一气孔用以供一散热气体进入所述冷却腔体。
3.如权利要求2所述的半导体制程机台，其特征在于：所述至少一气孔包括多个气孔，所述多个气孔呈环状排列。
4.如权利要求2所述的半导体制程机台，其特征在于：所述散热气体为惰性气体。
5.如权利要求1所述的半导体制程机台，其特征在于：还包括一载盘，在所述第一出入口为开启状态时，所述载盘通过所述第一出入口在所述制程腔体与所述冷却腔体之间移动。
6.如权利要求5所述的半导体制程机台，其特征在于：所述载盘与所述第一门板相连，当所述载盘完全位于所述制程腔体内时，所述第一门板关闭所述第一出入口。
7.一种半导体制程，包含以下步骤：
(a)提供一制程腔体，所述制程腔体具有第一出入口；
(b)将一半导体基材通过所述第一出入口而置于所述制程腔体内；
(c)关闭所述第一出入口，以在所述制程腔体内对所述半导体基材进行一加热制程；
(d)在完成所述加热制程后，开启所述第一出入口，以将所述半导体基材自所述制程腔体经由所述第一出入口移至一冷却腔体内，所述冷却腔体具有一第二出入口，且所述第二出入口处于关闭状态；以及
(e)开启所述第二出入口。
8.如权利要求7所述的半导体制程，其特征在于：在将所述半导体基材移至所述冷却腔体内之后，还包括提供散热气体至所述冷却腔体内。
9.如权利要求8所述的半导体制程，其特征在于：所述散热气体为惰性气体。
10.如权利要求7所述的半导体制程，其特征在于：将所述半导体基材置于所述制程腔体内的方法包括：
提供一载盘；
将所述半导体基材放置在所述载盘上；以及
将所述载盘经由所述第一出入口推入至所述制程腔体内。
11.如权利要求10所述的半导体制程，其特征在于：所述第一出入口是通过一第一门板来开启或关闭，所述载盘与所述第一门板相连，当所述载盘完全位于所述制程腔体内时，所述第一门板关闭所述第一出入口。
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