[发明专利]适于贴片式LED分光或编带操作的防掉料装置

说明书

技术领域

本发明涉及LED生产装置技术领域，尤其是涉及贴片式LED分光或编带的生产装置技术领域。

背景技术

贴片式发光二极管（SMDLED）是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此，被广泛应用于显示屏、液晶面板背光、装饰灯光和通用照明等各种电子产品上。由于LED芯片封装出厂前必须进行分色分光处理，按照波长、亮度和工作电压等参数把LED分成很多档（Bin）和类别，然后自动根据设定的测试标准把LED分装在不同的Bin管内或者编带上。LED分光机是对LED芯片进行在线分类的一种专用设备，其结构主要包括：高速光学光谱仪、电参量测量仪和机械传送系统。具体的，其机械传送系统主要包括振动入料、吸料移送、芯片定位、芯片测试、芯片转向、分料机构、收料机构等。现有技术中的供料过程包括振动入料和吸料移送两个流程，在振动入料流程中，六方体的LED芯片通过振动入料盘的圆形轨道振动移动，排列后经过直线上料轨道振动，送到取料位置。吸料移送的功能是用真空吸嘴将振动入料盘的直线轨道最前端的那颗准备好的LED芯片吸起，移送到承料装置上，用于分光处理或编带等。上述供料过程，LED芯片靠吸料移送装置的真空吸力吸起并移动，而直线轨道中的LED芯片是依次直线靠贴在一起，且LED芯片的上侧面并非平整，致使吸料移送装置吸取最前端LED芯片的上侧面时，会发生吸取不到位或者是吸住后移动时LED芯片之间的摩擦而导致芯片可能吸不起来，亦或吸后又碰撞掉落料，使生产不能正常连续进行，也造成成本与时间浪费。

本申请人秉持着研究创新、精益求精之精神，利用其专业眼光和专业知识，研究出一种符合产业利用的适于贴片式LED分光或编带操作的防掉料装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种结构简单，易制作，生产工作稳定，适于贴片式LED分光或编带操作的防掉料装置。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

适于贴片式LED分光或编带操作的防掉料装置，包括有振动排列输出单元、吸料移送机构，数颗LED芯片依次直线排列在振动排列输出单元上，吸料移送机构从振动排列输出单元的出口处吸取最前端的第一LED芯片，在振动排列输出单元的出口处引入一可分离并抬起最前端的第一LED芯片的物件。所述物件组设在振动排列输出单元的出口处的下方，且物件的工作端具有容嵌在振动排列输出单元的出口处的承载平台，承载平台由下往上抬起最前端的第一LED芯片，实现将第一LED芯片与跟随在其后方的第二LED芯片相对分离并抬起，减少摩擦接触，且第一LED芯片的上侧面向上凸出，方便吸料移送机构吸取，从而增加吸取效果，致使吸料移送机构吸料工作更稳定、牢固，不易掉料，使生产能正常连续进行，节约成本与时间。

为达到上述目的，本发明还可采用如下技术方案：

适于贴片式LED分光或编带操作的防掉料装置，包括有振动排列输出单元、吸料移送机构，数颗LED芯片依次直线排列在振动排列输出单元上，吸料移送机构从振动排列输出单元的出口处吸取最前端的第一LED芯片，在振动排列输出单元的出口处引入一可分离并抬起最前端的第一LED芯片的物件，以及引入一可给予跟随在第一LED芯片后方的第二LED芯片制动的制动件。所述物件组设在振动排列输出单元的出口处的下方，且物件的工作端具有容嵌在振动排列输出单元的出口处的承载平台，承载平台由下往上抬起最前端的第一LED芯片。所述制动件组设在振动排列输出单元的出口处上方，制动件的工作端由上往下压制第二LED芯片。物件可实现将第一LED芯片与跟随在其后方的第二LED芯片相对分离并抬起，减少摩擦接触，且第一LED芯片的上侧面向上凸出，方便吸料移送机构吸取，而制动件可实现制动第二LED芯片，防止第二LED芯片往前挤，以增加分离效果，从而增加吸取工作的有效性，致使吸料移送机构吸料工作更稳定、牢固，不易掉料，使生产能正常连续进行，节约成本与时间。

对于上述方案中，所述制动件上还活动组设有可跟随制动件运动的拨动爪，拨动爪伸向第二LED芯片的前端并拨动第二LED芯片回移，达到制动分离效果。

本发明结构简单，科学合理，易制作，投资成本低，符合产业推广应用，大大提升了设备的运行率及稳定性，效率高。

附图说明：

附图1为本发明其一实施例的结构示意图；

附图2为图1实施例的使用示意图；

附图3为本发明其二实施例的结构示意图；