[发明专利]一种目标芯片中多个晶体管的测试方法有效
| 申请号： | 201310268477.3 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN103364660A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 邵康鹏;郑勇军;欧阳旭 | 申请（专利权）人： | 杭州广立微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人： | 王梨华;陈丽霞 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 目标 芯片 中多个 晶体管 测试 方法 | ||
1.一种目标芯片中多个晶体管的测试方法，其特征在于：在目标芯片上自动选取自定义的晶体管，并在晶体管关键层上添加连接层，使被测晶体管与外面测试仪连接并接受测量。
2.根据权利要求1所述的一种目标芯片中多个晶体管的测试方法，其特征在于：添加的连接层为金属层。
3.根据权利要求1所述的一种目标芯片中多个晶体管的测试方法，其特征在于：添加的连接层包括金属层和接触层。
4.根据权利要求1所述的一种目标芯片中多个晶体管的测试方法，其特征在于包括以下步骤：
步骤一：在产品版图中输入晶体管的坐标信息，确定所需测试位置；
步骤二：自动抓取晶体管并保留关键层；
步骤三：自动识别引脚；
步骤四：自动添加焊盘；
步骤五：确定引脚与焊盘之间的一一对应关系，同时完成晶体管引脚到焊盘的布线；
步骤六：流片测试。
5.根据权利要求4所述的一种目标芯片中多个晶体管的测试方法，其特征在于：在步骤一中，在晶体管自动抓取过程中，清除了用于晶体管相互关联的金属层及相关层，保留晶体管的关键层。
6.根据权利要求4所述的一种目标芯片中多个晶体管的测试方法，其特征在于：在步骤三中，通过自动算法完成芯片的自动识别引脚。
7.根据权利要求6所述的一种目标芯片中多个晶体管的测试方法，其特征在于：算法自动判断引脚是否存在接触层，如果不存在接触层，在关键层上要先为引脚添加接触层。
8.根据权利要求4所述的一种目标芯片中多个晶体管的测试方法，其特征在于：在步骤四之前要计算出最佳焊盘添加的位置。
9.根据权利要求1所述的一种目标芯片中多个晶体管的测试方法，其特征在于：晶体管数量为一千个或以上。
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