[发明专利]具有台阶槽印刷电路板的加工方法有效
| 申请号： | 201310269548.1 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN104254206B | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 王蓓蕾;谢占昊;缪桦;李传智 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司44380 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 台阶 印刷 电路板 加工 方法 | ||
1.一种具有台阶槽印刷电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供第一板材层和第二板材层以及设于所述第一板材层和所述第二板材层之间的粘接层，并于所述粘接层和所述第一板材层或所述第二板材层的预形成台阶槽的对应位置分别开设通槽；
将开设有所述通槽的所述粘接层、开设有所述通槽的所述第一板材层或所述第二板材层按照预定的叠层顺序叠板以形成盲槽，所述第一板材层或所述第二板材层上所开设的所述通槽的尺寸与预形成的所述台阶槽的尺寸相同，所述粘接层上所开设的所述通槽的尺寸稍小于预形成的所述台阶槽的尺寸；
提供具有弹性的垫块,所述垫块包括垫片及涂覆于所述垫片表面的弹性层，所述弹性层的弹性大于所述垫片的弹性；
将所述垫块放置于所述盲槽内并使所述垫块的所述弹性层接触所述盲槽的槽底；
在高温高压下进行层压；以及
取出所述盲槽内的所述垫块。
2.如权利要求1所述的具有台阶槽印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述垫块的材料为硅胶。
3.如权利要求1所述的具有台阶槽印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述垫片的材料是聚四氟乙烯、环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二酯或者聚酰亚胺。
4.如权利要求1所述的具有台阶槽印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述弹性层由软质弹性材料而制成。
5.如权利要求1或4所述的具有台阶槽印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述弹性层的材料是硅橡胶或者聚氨酯。
6.如权利要求1所述的具有台阶槽印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述垫块的尺寸与所述盲槽的大小相匹配，且所述垫块的厚度大于所述盲槽的深度。
7.如权利要求6所述的具有台阶槽印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述垫块与所述盲槽内壁之间留有间隙。
8.一种采用如权利要求1至7任意一项所述的具有台阶槽印刷电路板的加工方法形成的印刷电路板。
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