[发明专利]多天线系统和移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及天线技术，尤其涉及一种多天线系统和移动终端。

背景技术

天线是无线通信系统的重要组成部分，移动通信终端中，通常采用单个天线来发射和接收信号。但是，随着移动通信系统在功能、容量、质量和服务业务上不断升级，以及无线信号传播环境的复杂度提高，信道受到地形、温度、湿度等环境因素的影响，使得电波在空中传播衰落严重，影响了移动通信质量，因此，只采用单个天线很难在复杂的传播环境中保持较好的通信性能，需要用多入多出（Multi-Input Multi-Output，MIMO）技术来实现更高的传输速率、更高的信道容量、较低的发射功率以及克服恶劣的传输环境等要求。其中，MIMO技术需要通过多天线系统来实现。

然而多天线之间存在互扰和电磁串扰，使得电磁环境（Electro Magnetic Compatibility，简称为EMC）变差，导致天线效率降低，从而影响移动终端的通信质量。并且，由于移动终端的微型化和超薄化，使得移动终端给予天线的空间越来越少。如何在有限的空间中集成多个天线，并防止多天线工作状态下各天线之间的互扰和电磁串扰引起天线效率的降低，成为移动终端的多天线系统中天线布局亟需解决的难题。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种多天线系统和移动终端，以在增加双频移动终端中的天线数量的同时实现较高的隔离度。

第一方面，本发明实施例提供一种多天线系统，包括：

两个金属地板，包括第一金属地板和第二金属地板，所述第一金属地板和第二金属地板位于同一个方位面内，所述两个金属地板之间的距离大于或等于第一预设门限值；

两个介质基板，包括第一介质基板和第二介质基板，所述第一介质基板和第二介质基板位于同一个方位面内，所述第一介质基板位于所述第一金属地板的上方，所述第二介质基板位于所述第二金属地板的上方，所述两个介质基板之间的距离大于或等于第二预设门限值；

四个第一种平面倒F PIFA天线，每个所述第一种PIFA天线包括辐射贴片、探针型馈线和金属短路针，所述第一种PIFA天线的辐射贴片上设置有第一槽；

所述两个介质基板中每一个介质基板上设置有两个所述第一种PIFA天线，所述第一种PIFA天线之间设置有隔离枝节；

所述第一介质基板上的两个所述第一种PIFA天线的辐射贴片设置于所述第一介质基板上，通过所述第一种PIFA天线的探针型馈线和金属短路针与所述第一介质基板下方的第一金属地板相连；

所述第二介质基板上的两个所述第一种PIFA天线的辐射贴片设置于所述第二介质基板上，通过所述第一种PIFA天线的探针型馈线和金属短路针与所述第二介质基板下方的第二金属地板相连；

四个所述第一种PIFA天线关于XOZ面和YOZ面对称。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述第一预设门限值为30mm。

结合第一方面或其第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述第二预设门限值为40mm。

结合第一方面或其第一或第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，

还包括：

第二种PIFA天线，包括辐射贴片、探针型馈线和金属短路针，所述第二种PIFA天线的辐射贴片上设置有第二槽；

所述第二种PIFA天线的辐射贴片设置于所述两个介质基板中的至少一个介质基板上方的1mm至5mm处，通过所述第二种PIFA天线的探针型馈线和金属短路针与所述至少一个介质基板的下方的金属地板相连；

所述第一种PIFA天线和所述第二种PIFA天线之间设置有隔离枝节。

结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述第二种PIFA天线有两个，分别设置于所述第一介质基板和第二介质基板上方的1mm至5mm处，四个所述第一种PIFA天线和两个所述第二种PIFA天线关于XOZ面和YOZ面对称。

结合第一方面或其第一至第五种可能的实现方式中的任一种，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述第一槽为U形槽。

结合第一方面的第三或第四种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述第二槽为折线形槽。

结合第一方面的第三或第四种可能的实现方式，在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述第一种PIFA天线和所述第二种PIFA天线的辐射贴片为矩形。

结合第一方面或其第一至第七种可能的实现方式中的任一种，在第一方面的第八种可能的实现方式中，所述介质基板的介电常数为1～9.8。