[发明专利]一种聚丙烯发泡板材的制备方法

权利要求书

1.一种聚丙烯发泡板材的制备方法，其特征在于，所述发泡板材采用均聚聚丙烯为基体树脂，以聚磷酸铵为阻燃剂，在超临界流体发泡剂存在下发泡制得；其中，所述均聚聚丙烯采用如下方法制备得到：在两个或以上串联操作的反应器中，进行两阶段或以上丙烯均聚合反应，其中，在包括第一外给电子体组分的齐格勒-纳塔催化剂存在下进行第一阶段丙烯均聚合反应，所得聚合物的MFR控制为0.01～0.4g/10min；在第一阶段反应生成物的基础上、在氢气和第二外给电子体组分存在下继续进行第二阶段丙烯均聚合反应；合并两段所得聚合物得到所述均聚聚丙烯，其MFR控制为0.2～15g/10min；且其中所述第一外给电子体为硅烷类化合物，第二外给电子体为1,3-二醚类化合物。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述硅烷类化合物为四个连接在硅原子上的有机基团任选自烃基和烷氧基的化合物。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述硅烷类化合物为选自四甲氧基硅烷、正丙基三乙氧基硅烷、异丁基三乙氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、正丙基三甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、三甲基甲氧基硅烷、三甲基乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二异丁基二甲氧基硅烷、甲基环己基二甲氧基硅烷、甲基异丁基二甲氧基硅烷、二环己基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷和二环戊基二甲氧基硅烷中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述1,3-二醚类化合物结构通式为：

其中，R₁和R₂相同或者不同，优选R₁和R₂均为C1～C20的直链烷基；R₃～R₈彼此相同或者不同，选自氢、卤原子、直链或支链的C1～C20烷基、C3～C20环烷基、C6～C20芳基、C7～C20烷芳基、C7～C20芳烷基中的一种，R₃～R₈的基团间可键连成环。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述1,3-二醚类化合物为选自2,2-二异丁基-1,3-二甲氧基丙烷、2-异丙基-2-异戊基-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-双(环己甲基)-1,3-二甲氧基丙烷、2-异丙基-2-环己甲基-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-二异丁基-1,3-二乙氧基丙烷、2,2-二异丁基-1,3-二丙氧基丙烷、2-异丙基-2-异戊基-1,3-二乙氧基丙烷、2-异丙基-2-异戊基-1,3-二丙氧基丙烷和2,2-双(环己甲基)-1,3-二乙氧基丙烷中的一种或多种。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的方法，其特征在于，在第一阶段丙烯均聚合前所述第一外给电子体参与丙烯预聚合；和/或在第二阶段丙烯均聚合前所述第二外给电子体参与预混合。

7.根据权利要求1～5中任意一项所述的方法，其特征在于，还包括在聚丙烯发泡板材的制备方法中添加硅橡胶为协同阻燃剂。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述发泡剂为二氧化碳和/或氮气。

9.根据权利要求1～5中任意一项所述的方法，其特征在于，将包括基体树脂、泡孔成核剂、主阻燃剂聚磷酸铵、和任选的协同阻燃剂、添加剂熔融共混后，将其成型为待发泡的聚丙烯板，再在超临界流体发泡剂环境中模压发泡为所述聚丙烯发泡板材。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述泡孔成核剂为选自硼酸锌、二氧化硅、滑石、碳酸钙、硼砂和氢氧化铝中的一种或多种；在基体树脂为100重量份时，所述泡孔成核剂为0.001～1重量份，所述主阻燃剂为1～80重量份，所述协同阻燃剂为0～0.1重量份。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，在基体树脂为100重量份时，所述泡孔成核剂为0.01～0.05重量份，所述主阻燃剂为10～35重量份，所述协同阻燃剂为0.001～0.005重量份。

12.一种如权利要求1～11中任意一项所述方法制备得到的聚丙烯发泡板材。