[发明专利]热缓冲元件

权利要求书

1.一种热缓冲元件，其应用于电子装置，该电子装置具有热源，其特征在于，该热缓冲元件包含：

吸热材料，其对应于上述热源设置；以及

多个金属颗粒，其散布在上述吸热材料中。

2.根据权利要求1所述的热缓冲元件，其特征在于，还包含：

第一热扩散材料，其覆盖在所述吸热材料的表面上。

3.根据权利要求2所述的热缓冲元件，其特征在于，所述第一热扩散材料包含铜、铝、石墨或上述材料的组合。

4.根据权利要求2所述的热缓冲元件，其特征在于，所述热源设置在电路板上，且所述吸热材料与所述热源分别位于该电路板的相反两表面。

5.根据权利要求2所述的热缓冲元件，其特征在于，还包含：

第二热扩散材料，其覆盖在所述吸热材料相对所述第一热扩散材料的另一表面上，使所述吸热材料位于所述第一热扩散材料与该第二热扩散材料之间。

6.根据权利要求5所述的热缓冲元件，其特征在于，所述热源设置在所述电子装置的电路板上，且所述第二热扩散材料与所述热源分别位于该电路板的相反两表面。

7.根据权利要求5所述的热缓冲元件，其特征在于，所述热源设置在所述电子装置的电路板上，且所述第二热扩散材料覆盖在所述热源与该电路板上。

8.根据权利要求5所述的热缓冲元件，其特征在于，所述第二热扩散材料具有开口，所述热缓冲元件还包含：

绝缘材料，其位于上述开口中，且该绝缘材料及上述开口设置于对应会造成所述电子装置的电路板短路的位置。

9.根据权利要求5所述的热缓冲元件，其特征在于，所述第二热扩散材料包含铜、铝、石墨或上述材料的组合。

10.根据权利要求1所述的热缓冲元件，其特征在于，所述吸热材料位于所述电子装置的壳体上，所述热缓冲元件还包含：

保护胶带，其贴附在所述吸热材料与上述壳体上，使所述吸热材料与所述热源相距一段距离。