[发明专利]触控面板及其制造方法有效
申请号: | 201310270880.X | 申请日: | 2013-07-01 |
公开(公告)号: | CN103365470A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 陈建宇;莊文奇 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人: | 杨波 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 面板 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明是有关于一种触控面板及其制造方法,且特别是有关于一种可避免静电损伤的触控面板及其制造方法。
背景技术
随着电子产品设计的发展日渐趋向使用者导向,在考虑到使用者操作便利性的情况下,应用触控面板的产品已逐渐成为市场上的主流,例如智慧型手机或平板电脑,因此触控面板已成为这些商品中重要且不可或缺的部分。然而,现有技术中的触控面板在成品或半成品进行静电(Electro Static Discharge,ESD)测试时,往往伴随难以避免的静电击伤(damage by static electricity)问题。
一般而言,为了能提前判断良率,在触控感测单元形成后,便需要对触控面板进行测试。触控面板具有与触控感测单元电性连接的测试线路,测试线路是从触控面板延伸至母板上,以便在分割母板之前,先藉由测试线路对触控感测单元进行信号输出输入测试。然而,对母板进行切割后,测试线路势必会自触控面板的边缘暴露出来,这将使得后续的静电测试(Electro Static Discharge,ESD)或是产品组装时,静电会由上述暴露出来的测试线路进入触控面板,造成触控面板中与测试线路电性连接的元件,例如软性电路板、印刷电路板组件或触控感测单元因静电击伤而报废。
发明内容
因此,本发明的目的之一在于提供一种触控面板及其制造方法,使触控面板成品于ESD测试或是触控面板产品组装使用时,静电不会进入暴露出来的测试线路通往触控面板内部,以避免软性电路板、印刷电路板组件或触控感测单元因静电击伤而报废的问题。
为达上述目的,本发明提供一种触控面板的制造方法,其特征在于该制造方法包括:提供母板,该母板具有至少一触控区以及至少一周边区,每一周边区环绕对应的触控区;于该母板的每一触控区形成感应线路层,该感应线路层具有至少一触控感测单元;于该母板的每一周边区形成周边线路层,该周边线路层电性连接该感应线路层,且该周边线路层包括至少一连接垫以及至少一测试线路,其中每一连接垫电性连接对应的触控感测单元,每一测试线路电性连接对应的连接垫;藉由每一测试线路通入测试信号以测试对应的触控感测单元;于该母板的每一周边区形成第一绝缘层,以覆盖该至少一连接垫以及该至少一测试线路;图案化该第一绝缘层,每一测试线路与对应的连接垫形成断路,且该第一绝缘层具有至少一第一接触窗,每一第一接触窗用以暴露对应连接垫的部分区域;沿至少一切割线切割该母板以形成触控面板,每一触控面板的基板具有该触控区以及与该触控区对应的该周边区。
作为可选的技术方案,该连接垫包括:第一导电图案层,配置于该母板的该周边区;以及第二导电图案层,配置于该第一导电图案层上,且该第一导电图案层位于该第二导电图案层与该母板之间。
作为可选的技术方案,该第二导电图案层与该测试线路由相同的导电膜层图案化形成。
作为可选的技术方案,该第一导电图案层为第一金属层,该第二导电图案层为第二透明导电层。
作为可选的技术方案,该连接垫还包括第三透明导电层或第三金属层,该第三透明导电层或第三金属层配置于该第一导电图案层上,且该第三透明导电层或第三金属层位于该第二导电图案层与该第一导电图案层之间。
作为可选的技术方案,该制造方法还包括:于该母板的每一周边区形成第二绝缘层,以覆盖该至少一连接垫以及该母板,且该第二绝缘层具有至少一第二接触窗,每一第二接触窗用以暴露对应连接垫的部分区域于对应的第一接触窗,其中该第二绝缘层位于该至少一测试线路与该母板之间。
作为可选的技术方案,该制造方法于该于该母板的每一周边区形成第一绝缘层,以覆盖该至少一连接垫以及该至少一测试线路的步骤之前还包括:图案化该至少一测试线路,以使每一测试线路与对应的连接垫形成断路。
作为可选的技术方案,该触控面板还包括:软性电路板,透过该第一接触窗电性连接该连接垫;以及印刷电路板组件,电性连接该软性电路板。
作为可选的技术方案,该制造方法还包括:于该母板的每一周边区形成黑色矩阵层,其中该黑色矩阵层位于该连接垫与该母板之间。
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