[发明专利]支架抛光装置和支架抛光方法

说明书

技术领域

本发明涉及医用支架领域，特别涉及一种电化学抛光中的支架抛光装置及抛光方法。

背景技术

预计到2020年，因心血管疾病死亡人数将占全球死亡人数的50％，达到2500万人/年。而在心血管疾病治疗中，介入支架治疗是解决心血管狭窄、提高病人生存几率、提高病人生存质量和生存时间的有效方法。但是，影响支架与血液相容性的主要因素为支架的表面粗糙度。支架的粗糙度越大，暴露在血液中的面积越大，凝血的可能性越大。

支架抛光方法能够降低支架的粗糙度，目前通常采用的是电化学抛光方法。电化学抛光方法是在支架的抛光过程中，支架上导通电流作为电解过程阳极，在电解液中置放其它金属材料作为抛光阴极，抛光阴极一般处于电解槽的远端。在抛光过程中，利用电解液作为抛光离子载体，去除支架表面一层较为粗糙的金属层。相对于金属机械加工方法来说，电化学抛光更加均匀，材料表面也更加圆润。所以，电化学抛光过程是制作支架工艺过程中的重要组成部分之一。

现有技术在使用电化学抛光方法抛光支架的过程中，电解液中的电流分布情况如图1所示。在支架的中间部分，电流分布相对均匀。在支架的端部，电流由于要形成必要的回路而快速收缩，形成了尖端电流密度急剧升高的情况。而在电化学抛光过程中，金属离子离开金属基体的速率与抛光电流的大小、分布有着重要的关系：电流大，则材料被抛光速率也大。在如图1所示的支架抛光过程中，尽管使用了恒定的输入抛光电流，但由于端部电流集中效应使得支架端部电流密度高于其它位置，进而引起支架端部抛光速率快于支架中部的抛光速率的现象。另一方面，由于支架端部是曲率相对较小的位置，其成形过程就使得该位置有大于其它位置的成形应力。这部分应力在电流的作用下，会提前释放，进而加快支架端部的抛光溶解过程。因此，造成并加剧了支架端部“平头”现象的出现。而一旦出现“平头”，则会严重影响支架的使用安全性，所以正常生产中，将出现“平头”的支架作为废品。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种电化学抛光中的支架抛光装置及抛光方法，能够有效改善支架抛光过程中造成的支架端部偏平的问题，提高支架整体抛光均匀性。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：

一方面，提供一种电化学抛光中的支架抛光装置，包括金属电极和设置在电解液中的阴极，还包括：

连接部，用于将待抛光支架和所述金属电极连接以形成阳极；

扩展部，包括两个金属管，分别设置在所述待抛光支架的两端，用于在电化学抛光过程中增加所述阳极的长度。

其中，所述连接部为一芯轴，且所述金属管、待抛光支架与所述金属电极均以所述芯轴为轴，同轴安装在所述芯轴上。

其中，所述装置还包括：

一用于盛放电解液的电解槽。

其中，所述装置还包括：

绝缘环，以所述芯轴为轴，安装在所述金属电极和所述金属管之间。

其中，所述装置还包括：

抛光海绵，与所述待抛光支架的外表面相接触。

其中，所述装置还包括：

悬臂，与所述连接部相连接，用于在电化学抛光过程中控制所述待抛光支架的外表面相对于所述抛光海绵旋转摩擦。

其中，所述金属管的长度为1mm-25mm，所述金属管与所述待抛光支架之间的距离为0.5mm-10mm。

其中，所述绝缘环的长度为1mm-50mm。

本发明实施例还提供了一种电化学抛光中的支架抛光方法，应用于对电解液中的作为阳极的待抛光支架进行抛光，所述待抛光支架与一金属电极连接形成阳极，包括：

对所述待抛光支架进行电解抛光，其中，在抛光过程中，利用预先设置在所述待抛光支架的两端的金属管，增加所述阳极的长度。

其中，所述金属管与所述待抛光支架之间隔有一段距离，且所述金属管与所述待抛光支架同轴安装在同一芯轴上。

其中，所述对所述抛光支架进行电解抛光包括：

将抛光海绵固定在基板上放入电解液中，使所述抛光海绵与水平方向的夹角为20°-80°；

将固定在所述芯轴上的金属电极与一悬臂相连接，控制所述悬臂上下移动，使所述待抛光支架沿着所述抛光海绵的倾角做相同角度的斜线运动，与所述抛光海绵进行旋转摩擦。

其中，所述对所述抛光支架进行电解抛光包括：

将固定在所述芯轴上的金属电极与一悬臂相连接，固定所述悬臂使所述待抛光支架浸入到电解液中；