[发明专利]发光二极管组件及制作方法

权利要求书

1.一种发光二极管组件，包含有：

透明基板，具有相对的一上表面以及一下表面，包含有一通孔，贯穿该上表面以及该下表面，其中，该通孔中形成有导电物以形成一导通孔；

多个发光二极管芯片，固接于该上表面之上；以及

第一电极板以及第二电极板，分别形成于该上表面以及该下表面上；

其中，该多个发光二极管芯片以及该导通孔，电性上的串接于该第一电极板与该第二电极板之间。

2.如权利要求1所述的发光二极管组件，其中，该透明基板为长条，具有第一终端以及第二终端，该第一电极板以及该第二电极板均设于该第一终端。

3.如权利要求2所述的发光二极管组件，另包含有：

第三电极板，形成于该下表面，设于该第二终端；

其中，该第三电极板为电路上的浮接。

4.如权利要求2所述的发光二极管组件，其中该导通孔位于该第一终端，与该第二电极板相接触，该第一电极板不接触该导通孔。

5.如权利要求1所述的发光二极管组件，另包含有：

线路，用以电连接该多个发光二极管芯片至该导通孔；以及

透明胶体，包覆该多个发光二极管芯片。

6.如权利要求1所述的发光二极管组件，另包含有：

透明粘着垫；以及

次基板，设于该多个发光二极管芯片与该透明粘着垫之间。

7.如权利要求6所述的发光二极管组件，其中，该多个发光二极管芯片以倒装方式固着于该次基板上。

8.如权利要求1所述的发光二极管组件，另包含有一垂直导通元件，设于该上表面上，电连接该导通孔与该多个发光二极管芯片。

9.如权利要求1所述的发光二极管组件，其中，该下表面上没有发光二极管芯片。

10.如权利要求1所述的发光二极管组件，还包含二透明层，形成于该上表面上且包含有荧光粉；其中，该多个发光二极管芯片被该二透明层所包夹。